新思科技推出完整HBM2 IP解決方案

新思科技推出完整DesignWare高頻寬記憶體2(HBM2)IP解決方案，其中包含控制器、PHY和驗證IP，能讓傳輸總頻寬(aggregate bandwidth)達307GB/s，是DDR4介面在3,200Mb/s數據傳輸率運作下的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解決方案的省能效率約是DDR4的10倍。

新思科技IP行銷副總裁John Koeter表示，提升記憶體頻寬而不過度增加功耗及晶片面積，對顯卡、HPC及網路應用來說很重要。新思科技與多家領導客戶合作，開發出HBM2 IP解決方案，能協助設計人員因應與日俱增的產出要求，同時還能改善高效能SoC設計的延遲性及能源效率。

完整的DesignWare HBM2 IP解決方案具備獨特功能，能讓設計人員達到設計中之記憶體頻寬、延遲及功耗的要求。不論是lock step或是memory interleaved模式，DesignWare HBM2控制器都可支援虛擬頻道運作，使用者可根據其特殊的流量模式(traffic pattern)將頻寬極大化。

HBM2控制器與PHY皆採用DFI 4.0相容介面，讓符合DFI DesignWare HBM2 PHY IP提供4種電源管理狀態及快速的頻率切換，藉由操作頻率(operating frequency)間的快速轉換，讓SoC達到功耗管理的目的。

新思科技HBM的VC驗證IP符合HBM JEDEC規範(包含HBM2)，並提供通訊協定、方法論、驗證和生產效能功能，包括內建通訊協定檢查、覆蓋及驗證計劃、Verdi通訊協定感知(protocol-aware)的除錯及效能分析等，讓使用者能針對HBM為基礎的設計進行快速驗證。

先進繪圖、高效能運算(high-performance computing；HPC)及網路應用，需要較多的記憶體頻寬才能跟得上高階製程技術所帶來的高運算效能。有了DesignWare HBM2 IP解決方案，設計人員能以最少的功耗和低延遲(low latency)實現記憶體的要求。

新的DesignWare HBM2 IP解決方案是以新思科技通過矽晶驗證的HBM和DDR4 IP作為基礎，已獲得數千種設計的驗證，並用於數百萬計的SoC中。該解決方案能讓設計人員降低整合風險，並加速新標準的採用。