Molex首次推出新型的BiPass I/O 和背板線纜組件

Molex首次推出新型的BiPass I/O和背板線纜組件。

Molex首次推出新型的 BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將QSFP+、Impel 或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜結合一起，為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112Gbps速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。

為滿足資料中心及TOR交換機、路由器及其他客戶不斷提高的需求，Molex推出I/O和背板連接能夠具備較高的頻寬速度與效率，同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會犧牲信號的完整性。

BiPass組件提供端接的I/O端口，通過雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近ASIC規格的連接器，從而在從ASCI到I/O的範圍內保持最高水平的信號完整性。BiPass組件還採用堆疊高度較低、接近ASCI規格的連接器來精簡在托架和面板中的體積，克服空間上的限制。

BiPass I/O和背板線纜組件可理想用於包括數據通信以及電信和網絡在內的眾多市場的應用。該組件經完全測試，客戶無須再自己進行測試，並且可以根據具體應用的需求，方便的針對獨立的前面板配置來進行定制。

Heilind以強大的庫存，靈活的政策，靈敏的系統，知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子產業各細分市場的原始設備製造商和合約製造商提供服務，供應來自業界頂尖製造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，並特別專注於互聯與機電產品。在北美擁有最大的連接器產品庫存。

赫聯電子也提供人民幣交易，未來2至3年內，赫聯電子會在亞太區持續增加辦事處和倉庫的數量，並且尋求更多的授權代理產品線以更好跟進客戶需求，更多訊息請上官網查詢。