嵌入式軟﹧硬體結合 打造智動化新契機

幾百位來賓參與DTF2017嵌入式技術論壇，掌握AI深度學習、機器視覺、物聯網整合雲平台的前瞻應用。

著眼於推動工業4.0所產生的綜效，製造業者無不寄與厚望，期待透過設備更新升級、更進一步提升單位生產效率，甚至提升生產品質，進而提高生產加工的毛利率。但實際上，推行工業4.0智慧生產除需加工端與生產設備方面進行對應升級，後端的輔助生產與自動化控制軟體、韌體整合，更是生產線能從「自動化」轉向「智動化」的重要關鍵...

工業4.0概念下的工廠設計，自然在工業應用的生產硬體、資料流程、人工智能與感測終端以更深入、緊密的整合，形成一種嶄新的工業生產型態，透過軟？硬結合甚至是人工智能的系統進階協同生產，讓生產系統、機具可對高變動可能的生產物件能在高效、高適應性的智能加工產線快速調整，也是未來製造業創造差異化與競爭力的重要關鍵。

DIGITIMES於2月23日，於六福皇宮B3舉辦「2017嵌入式技術論壇」，邀集台大、AMD、宜鼎、穎設、研華、安提國際、新漢、賽靈思等產學代表，與宇瞻、捷毅兩家參展夥伴，一同剖析人工智慧、深度學習與機器視覺等技術，對嵌入式裝置的應用與市場新契機。