施耐德
DTF0810

嵌入式軟/硬體結合 打造智動化新契機

  • 魏淑芳
幾百位來賓參與DTF2017嵌入式技術論壇,掌握AI深度學習、機器視覺、物聯網整合雲平台的前瞻應用。

DIGITIMES企劃

著眼於推動工業4.0所產生的綜效,製造業者無不寄與厚望,期待透過設備更新升級、更進一步提升單位生產效率,甚至提升生產品質,進而提高生產加工的毛利率。但實際上,推行工業4.0智慧生產除需加工端與生產設備方面進行對應升級,後端的輔助生產與自動化控制軟體、韌體整合,更是生產線能從「自動化」轉向「智動化」的重要關鍵...

 點擊圖片放大觀看

超微(AMD)於會場外攤位展示其與合作夥伴開發的種種發揮Radeon Instinct(GPU智覺加速技術)的工控、醫療、遊戲機台等嵌入式產品。

來賓聚集於宇瞻展示攤位,了解其針對工控市場信賴度、容量與成本效益下的各種介面SSD、DOM等儲存解決方案

另一家參展廠商捷毅(JetONE)展示攤位,也展示其針對嵌入式裝置與IoT物聯網推出的SSD、通訊模組、工控顯示器(Industrial Display)等組件

代理NVIDIA Tegra X1/K1 GPU加速模組的安提國際(AETINA),正向來賓仔細解說其代理產品的規格、細節與市場先發優勢

工作人員正與來賓解說,如何在既有深度學習數據庫下,賽靈思FPGA如何提供高效能、高決策節點壓縮率與低功耗優勢,做深度學習的推理應用

工業4.0概念下的工廠設計,自然在工業應用的生產硬體、資料流程、人工智能與感測終端以更深入、緊密的整合,形成一種嶄新的工業生產型態,透過軟/硬結合甚至是人工智能的系統進階協同生產,讓生產系統、機具可對高變動可能的生產物件能在高效、高適應性的智能加工產線快速調整,也是未來製造業創造差異化與競爭力的重要關鍵。

DIGITIMES於2月23日,於六福皇宮B3舉辦「2017嵌入式技術論壇」,邀集台大、AMD、宜鼎、穎設、研華、安提國際、新漢、賽靈思等產學代表,與宇瞻、捷毅兩家參展夥伴,一同剖析人工智慧、深度學習與機器視覺等技術,對嵌入式裝置的應用與市場新契機。