意法半導體推出最新飛時測距感測器

  • 賴品如
意法半導體最新飛時測距感測器讓行動裝置具有多物體檢測和多陣列掃描功能。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)發表第三代雷射測距感測器VL53L1,其搭載市場領先的FlightSense技術,並採用新的矽智財和模組層級架構,首次在模組上導入光學鏡頭。

新增的鏡頭可提升感測器的核心性能,同時開啟許多新功能,包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾和可程式化多區掃描。這些先進的特性將機器人、使用者檢測、無人機、物聯網、穿戴式裝置等感測器的性能提升至新的水準。

新款感測器模組在4.9x2.5x1.56mm封裝中整合一個光學鏡頭系統和940nm VCSEL不可見光源、處理器核心和SPAD光子檢測器。新增的光學鏡頭系統可提升光子檢測率,進而提升模組的測距性能。內部微控制器負責管理全部測距功能,採用創新的數位演算法,大幅度的降低主處理器和系統之功耗,使行動裝置的電池續航能力獲得提升。

意法半導體影像產品部總經理Eric Aussedat表示,「ST飛時測距感測器出貨量已達到數億顆,被用於70餘款智慧型手機和消費電子裝置。性能更高的第三代FlightSense支援很多新應用,包括人體存在檢測,同時提高現有應用的感測器性能。」

新款VL53L1完成一次測量操作只需5ms ,其適用於高速測距應用設備。此款感測器檢測速度在智慧型手機自動對焦上,較一代產品提升一倍。此外,VL53L1最大測量距離亦提升了一倍,達到4.5公尺,與廣泛使用的2100萬畫素的超焦距非常相配。

創新的高性能設計架構可偵測同一個場景的多個目標,亦讓製造商能夠把SPAD感測器陣列再細分成數個子區。這些小感測區為不同應用提供雙鏡頭立體視覺計算以及簡單深度圖應用所需的空間測距資訊。

相較其他測距感測器技術,意法半導體的新專利演算法和直接飛行時間架構能夠接受更遠距離的串擾,讓VL53L1完全相容於更多的玻璃蓋板材料和設計樣式。為方便用戶快速整合,搭載I2C的VL53L1模組配備一整套軟體驅動器和技術文檔。