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Renishaw全系列量測方案改善及監控生產製程

XM-60多光束雷射校正儀。
XM-60多光束雷射校正儀。

在精密測量和醫療保健領域擁有專業技術的Renishaw於日前參加第26屆台北國際工具機展展出全系列先進的量測產品與解決方案,並分享Renishaw的生產製程監控理念及經驗,現場演示一系列全新產品及方案,包括XM-60多光束雷射校正儀及全系列機器校準解決方案、 Renishaw AM 400積層製造系統,以及適用於REVO多感應器系統的全新RVP非接觸式影像測頭。

Renishaw於TIMTOS期間在台北世界貿易中心一館的第二會議室舉辦「快速提升工具機性能, 迎接智慧製造新世代」研討會,展示XM-60新一代多光束雷射校正儀的技術發展與應用優勢,例如:如何以獨有技術、光學側轉角量測和光纖發射等強大診斷功能,一次擷取量測該軸的所有幾何誤差,幫助提升生產效益,為智慧製造作好準備。

製程改善的第一步

不論工廠使用哪種工具機或其他機器設備,在開始切削、材料加工或測量零部件之前,都需要知道設備運行是否正常。瞭解設備位置性能的每項特性隨時間而變化的詳細情況是非常重要的,為了能準確預測設備的維護需要,預先制定應對計劃,且有效掌握工具機性能, 將具有特定公差要求的工作安排給能夠達到這些要求的機器設備,提升生產效率並降低廢品率。

Renishaw的一系列機器校準解決方案,包括XL-80 雷射干涉儀系統、QC-20W循圓測試儀系統、以及全新XM-60多光束雷射校正儀能有效評估、監控並提高機床、座標測量機及其他位置精度要求關鍵的運動系統的靜態和動態性能。

QC20-W循圓測試儀診斷工具機狀況,檢查工具機性能,查找工具機本身的定位誤差 (這和工具機的新舊無關 - 新舊機器都可能有誤差) ,作有效的控制檢修與品質維護。精準易攜的XL-80以穩定的雷射光源和準確的環境補償,可確保 ±0.5ppm的線性量測精度。以50 kHz的頻率進行資料擷取,即便是在最高速度下,最大線性量測速度可達4m/s,且線性解析度達1nm。

回轉軸的應用,特別在五軸工具機上越來越普遍。傳統測量回轉軸的方法不但費時,而且對檢測員的能力要求較高。XR20-W回轉軸校準裝置後與XL-80鐳射干涉儀配合使用, 改變測量回轉軸的方式提供全自動化無線校正, 有效減省設定時間。

全新XM-60多光束雷射校正儀的強大雷射量測光學側轉角量測和光纖發射光學側轉角量測和光纖發射技術,只需一次設定便能以任何方向量測六個自由度 - 同時進行線性、傾角、偏角、側轉角、水平和垂直真直度量測。

製程前設定與製程中監控

Renishaw檢測測頭、刀具設定和軟體解決方案在製程前及製程中提供刀具設定、破損刀具檢測、工件設定、加工循環中檢測,並自動進行刀具補正更新,為生產線增加自動化操作,提高品質穩定度與一致性,減少追加工、製程妥協及廢品。

改良的Inspection Plus with SupaTouch軟體自動判斷並選擇工具機所能達到的最高進給速度, 自動優化機上量測循環,儘量縮短循環時間並充分發揮工具機生產力。與傳統軟體循環相比,Inspection Plus with SupaTouch在CNC工具機上縮減多達60%的循環時間。 Inspection Plus with SupaTouch能偵測在機器加速或減速過程中所擷取到的任何量測值,並藉由採取修正措施和重新量測以修正錯誤,確保最高精度。

後製程監控

三次元量床量測是有效的後製程監控方案之一,五軸量測系列產品是量測功能有史以來最大的躍進式變化,能提供無可比擬的高速和量測彈性,同時避免傳統技術在速度和精度之間的取捨折衷。Renishaw五軸三次元量床測頭系統,包括REVO多感應器系統及PH20接觸觸發式CMM測頭皆能提升量測工作產量、最低的前置時間,並能為製造商提供更全面化的的產品品質掌控能力。

Renishaw攤位更展示RVP非接觸式影像測頭,RVP可藉由對現有接觸式觸發新增非接觸式檢測、高速接觸掃描和系統的表面粗糙度量測功能,以增加 REVO的多感應器功能。

對於特定應用來說,非接觸式檢測具備的優點,明顯勝過傳統的接觸測頭量測技術。佈滿0.5mm小孔的金屬薄板工件或元件,以及不適合接觸量測的工件,皆能以RVP系統進行完整的檢測,大幅提升產能、改善CMM的功能。瞭解詳細產品資訊,請瀏覽Renishaw網站


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