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Mentor OSAT聯盟簡化IC高密度先進封設計與製造

  • 吳冠儀

西門子(Siemens)旗下Mentor宣布推出Mentor OSAT(委外封裝與測試)聯盟計劃,將致力提升生態系統的能力,使客戶的IC設計可支援新的高密度先進封裝(HDAP)技術,包括2.5D IC、3D IC、以及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。

透過計劃的展開,Mentor將與OSAT業者合作為無晶圓IC設計公司提供設計套件、認證工具、以及最佳實務,以促進新技術的更廣泛運用。這些新的封裝解決方案需要晶片與封裝設計之間更緊密的連結。此外,Mentor也同時宣布,Amkor Technology將成為OSAT聯盟的第一位成員。

透過Mentor OSAT聯盟,成員業者能與Mentor合作,建立認證的設計套件,協助客戶加速IC與先進封裝的開發。Mentor的相關設計工具包括:Tanner L-Edit AMS設計控制台(design cockpit)、Calibre IC實體驗證平台、HyperLynx SI/PI和HyperLynx full-wave 3D工具、Xpedition基板整合工具(Substrate Integrator)和Xpedition封裝開發人員( Package Designer)以及Mentor新發布的Xpedition HDAP流程。

Mentor OSAT聯盟的成員將能從Mentor取得軟體、訓練、與參考流程最佳實務,以及共同行銷雙方產品的機會。

Mentor副總裁暨設計與製造部門總經理Joe Sawicki表示,Mentor的客戶都在積極開拓IoT、自動駕駛以及下一代有線與無線網路的核心技術。其中有許多業者打算利用OSAT提供的先進封裝技術來設計IC,以實現其設計目標。

透過推動晶圓代工廠與OSAT聯盟計劃,Mentor將持續推動半導體生態系統的發展。OSAT聯盟計劃將能促進全球的設計與供應鏈採用這些新興的先進封裝技術。