Robert Gendron is the Vice President of Power Components Division at Vicor. He is responsible for the system design and promotion of 48V Direct to CPU power solutions utilizing the Vicor Factorized Power Architecture in addition to ZVS based regulators for various end markets including LED lighting, industrial, and telecomm usage. He has worked in the semiconductor industry for the past 29 years and within computing power for almost 30 years. Robert is on the advisory Board for the University of New Hampshire Department of Electrical and Computer Engineering. Robert holds a Bachelor of Science in Electrical Engineering from Clarkson University, a Master of Science in Electrical Engineering from Northeastern University, and an MBA from the University of New Hampshire.

Robert Gendron 是美商懷格電源科技Vicor Power 電源器件部門副總裁, Robert除了負責 ZVS高效高集成電源轉換器運用於諸如LED照明,工業,及電信等運用外他也負責全球48V直接到CPU電源轉換(48V Direct-to-PoL)的系統設計及行銷業務. Robert在半導體業界擁有29年經驗同時在電腦運算應用系統上也有近30年經驗. 他同時也是新罕布夏州立大學電機與運算工程學系諮詢委員會委員. Robert畢業於克拉克大學電機系,美國東北大學電機工程研究所, 和新罕布夏州立大學企管研究所MBA.

John Pitrus is the Senior Product Marketing Manager of Power Systems at Vicor. He is responsible for the system design and promotion of AC-DC and DC-DC converter solutions for a variety of applications including datacenters, industrial automation, lighting and communications infrastructure. He has over 20 years of experience in the semiconductor, IT and communications industries working for companies such as Analog Devices, EMC Corporation and Conexant. John holds a Bachelor of Science in Electrical Engineering from Rensselaer Polytechnic Institute and an MBA from the University of Chicago Booth School of Business.

John Pitrus是美商懷格電源科技Vicor Power 電源系統部門資深產品行銷經理, John負責運用於資料中心, 公業自動化, 照明, 和通訊基礎建設各種項目的交流及直流電源轉換模組的系統設計與行銷. 他擁有超過20年在半導體, 資訊產業,及通訊產業的工作經驗.John也曾在ADI, EMC, 和Conexant擔任各項重要研發設計職務. John畢業於Rensselaer Polytechnic Institute電機工程學系也擁有University of Chicago Booth School of Business 的MBA學位。

Harry Vig is an Application Engineer in the Power Systems Division at Vicor. He is responsible for the system design and application support of Vicor AC/DC converter products.

He has worked in the electronics industry since 1988, in automotive, computer, research, optical networking, audio, and quantum computing industries, with experience in analog control, low noise instrumentation, RF interference, embedded software, high speed digital electronics, simulation, PCB layout, and power electronics.

Harry holds a Bachelor of Science in Electrical Engineering from the University of Waterloo in Ontario, Canada.

Harry Vig是Vicor位於波士頓公司總部的應用工程師. Harry負責Vicor AC/DC轉換器的系統設計及應用支援。

Harry於1988年開始在電子工程業界服務，包括在 汽車、電算機、科研、光纖網路、音響、量子運算等等，擁有在類比控制、低譟儀控、射頻干擾、韌體、高速數位電子、模擬、PCB layout、及電力電子等專業領域。

Harry畢業自加拿大University of Waterloo in Ontario電子工程學系。

張仁程(Jeff Chang)是美商懷格電源科技Vicor Power台灣區應用工程師，負責對台灣地區客戶技術支援及開發新應用，新市場，及新產品需求。張仁程(Jeff Chang) 在電子產業擁有20年電源設計經驗，涵蓋手持產品，平板及筆記型電腦，工業產品，以及伺服器/資料中心等。張仁程(Jeff Chang)畢業於國立台灣科技大學電子系。

經歷 Experience

• 美商美信半導體股份有限公司(MAXIM)---1999~2007
• 美商研諾邏輯半導體股份有限公司(AATI)---2007~2012
• 美商思佳訊半導體股份有限公司(Skyworks)---2012~2013
• 百慕達商艾迪特科技有限公司(IDT)---2013~2015
• 美商懷格股份有限公司(VICOR)---2015~Now

專業領域 Technical Outline

• DC-DC(buck, boost, buck-boost, ZVS/ZCS), PMIC
• Wire and Wireless charger and battery management
• HVDC design at Datacenter and Telecom application
• AC-DC and active PFC

楊有承現任Vicor台灣區應用工程師，主要負責對資料中心客戶的技術支援及推廣。主要電源架構是導入Vicor 專有的Factorized Power Architecture (FPA) 技術 到 “48V Direct To CPU / GPU / DDR Power” 及以導入 Vicor 的 ZVS (Zero Voltage Switching) 技術到 ”48V to PoL”(12V/5V/3.3V/2.5V..) 應用。 ZVS架構除了上述資料中心應用外 , 也非常適合各種的不同應用市場, 比如 : LED Lighting, Industrial, Telecom , Railway..

目前也致力於推廣更先進的 HVDC 電源架構 , 從DC 380V 取代傳統的 AC電源架構 , 其利用 Vicor 的高壓 VIA BCM / VIA DCM / BCM / DCM 等電源模組。

楊有承2015年加入 Vicor Taiwan. 在電子產業電源設計經驗擁有17年以上經驗，涵蓋手持產品，大尺寸直下式LED TV，NB，以及伺服器等。

Vicor官網:http://www.vicorpower.com/zh-tw

Vicor公司總部設在美國麻塞諸塞州安多弗，在美國擁有超過130多項電源專利，可提供全面的產品線滿足所有配電架構的電源轉換和管理要求，包括CPA、DPA、IBA、FPA™ 和CBA。Vicor是軍用、航空航太、國防電子行業的電源首選品牌。在 2016年 OCP 高峰會上谷歌宣佈了其推廣 48V 伺服器和配電基礎設施的計畫，Vicor 的最新 48V 模組被作為資料中心的標準。2017年3月，在OCP 美國高峰會上緯穎科技展示了基於新一代 Intel® Xeon® 處理器的48V 伺服器平臺，相較於傳統的 12V 多相位方案，將採用 Vicor 的Factorized Power Architecture™。藉由 Vicor 的 48V 直接負載點產品系列，系統設計人員將能夠透過集中式 48V 母線 (Bus Bar)，實現具備高轉換效率、高功率密度及低配電損耗等特性的綠色環保、分散式系統解決方案。

Vicor產品設計里程碑：

模組化電源轉換器

自1998以來，Vicor推出了其四個系列第二代高功率密度、元件級DC-DC轉換器。1998年推出了專為電信市場以及分散式電源開發的48伏輸入系列。1999年，推出了之後的另外兩個系列：一個針對離線（整流115或230伏ac）和分散式電源應用的300伏輸入，另一個專門設計用於功率因數校正系統的375伏輸入。2001年，標準第二代產品線中增加了24伏輸入系列，以滿足電信、國防工業和市場機會。2000年，針對一般用途推出了Vicor設計輔助電腦（VDAC）。它是一個有助於公司的客戶線上選擇和即時驗證第二代DC-DC轉換器性能和屬性的系統。

分比式電源架構產品

2003年4月，Vicor宣佈推出基於一系列功率轉換技術的新的電源系統架構，它被稱分比式電源架構TM（FPATM）。2003年5月，Vicor推出了基於這一技術的第一個系列產品，它是針對傳統中間母線架構應用的48伏至12伏母線轉換器模組（BCMTM）。2003年7月，Vicor推出了其第一個VI Chip電壓轉換模組（VTMTM）。VTM旨在滿足負載點應用的先進數位訊號處理器、現場可程式設計閘陣列、專用積體電路、處理器內核和微處理器的要求，同時提供從輸入到輸出的隔離。2004年1月，Vicor宣佈推出其48伏中間母線轉換器模組（IBC）的第一個產品。IBC系列包括10個固定比標準型號，標稱輸出從3至48伏DC，提供高達100安培或600瓦特。2004年期間還推出了其他VTM和BCM產品。2005年，公司完成了48伏V.I Chip矩陣：36至75伏輸入預穩壓模組（PRMTM），它可以利用電信系統中常見的寬DC輸入電壓和與這個PRM相容的完整VTM產品線來運行。另外，旨在提供給特定客戶的幾個V.I Chip專用產品可以讓他們評估V.I Chip可能實現顯著市場優勢的潛在應用。第一個針對軍用/國防規格市場的PRM原型也已提供。

轉換器級（ChiP，Converter housed in Package）封裝平臺

2014年1月，Vicor公司推出第一款基於ChiP轉換器級封裝的產品 ChiP BCM. Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模組創建了最佳標準。利用集成在高密度互連（HDI）基板上的功率半導體和控制ASIC的先進磁結構，ChiP提供了支援前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應ChiP模組使客戶能夠以前所未有的系統尺寸、重量和效率屬性，快速並可預見地實現低成本電源系統解決方案。

ChiP產品的問世體現了模組化電源系統設計方法，使設計人員能夠使用構建塊的方式實現從AC或DC源到負載點的高性能、高性價比的電源系統。

Vicor 集成適配器(VIA，Vicor Integrated Adaptor)封裝技術

2015年，Vicor公司正式推出採用其VIA封裝的第一款產品。VIA 封裝從表面上看與傳統磚型形式不同，模組直接安裝在散熱器或冷壁上。VIA模組將採用標準寬度，高度分別為35.3 mm和9.3 mm，長度從72mm到 141 mm不等。機械加工的金屬外殼封裝加上其他電路，可為其中一個Vicor的ChiP單元提供配電。VIA有足夠的空間在兩端容納一個ChiP模組，實現更多的 PCB 安裝功能，如EMI濾波、瞬態保護或數位母線控制/報告。在 VIA 封裝中，使用的ChiP模組直接連接到鋸下時暴露的邊緣接點，而沒有增加其引腳/表面貼裝端子。機械加工的金屬外殼環繞ChiP塊，並提供了從其頂部及底部、表面到基板的良好熱路徑。