DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2017

連結全球半導體產業鏈的SEMICON Taiwan 2017國際半導體展於9月13~15日於台北南港展覽館登場，今年的展區再度擴大，以物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子和智慧醫療等五大應用領域為主軸。

工研院研發的「新世代溶液中粒子監測器」扮演半導體業者「鷹眼」的功能，更打破傳統用的光學檢測，提供更多檢測機制，日前更獲得半導體大廠台積電採用，工研院也計劃年底前分...

大陸半導體產業崛起，全球12吋晶圓傳送盒(Foup)供應鏈大洗牌，台系12吋Foup供應商家登一舉拿下聯電廈門12吋廠聯芯、上海華力微電子、新昇半導體等訂單，打破...

隨著台積電CoWoS封裝製程搶搭人工智慧(AI)旋風再度擦亮招牌，台系IC封測雙雄日月光、矽品2.5D IC先進封裝市場機會也漸漸打開，除了繪圖處理器(GPU)廠...

創新材料供應商Brewer Science看好未來邏輯先進和記憶體整合，以及先進封裝創新的異質整合功能來達到高度運算能力，全力投入開發專門的材料和製程，來支持這半導...

全球半導體產業蓬勃發展，在萬物連網時代，不管是從物聯網(IoT)各種連網裝置還是從伺服器端大量資料傳輸、高效能運算趨勢來看，各類應用射頻、電源管理、感測器(Sens...

隨著人工智慧(AI)概念的竄出，半導體業界對於物聯網(IoT)、大數據、雲端運算、資料中心等整體構連之藍圖漸漸有了輪廓，高階智慧手機可望持續成為終端使用者的核心，透...

台積電在7奈米製程世代衝鋒陷陣，與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)在技術實力上一較高下，全球半導體設備商也忙著遞彈藥。SEMI...

半導體設備大廠KLA-Tencor趁著這次SEMICON Taiwan 2017期間，正式宣布進軍空白光罩檢測市場，推出全新的FlashScan產品線，可針對光...

連結全球半導體產業鏈的SEMICON Taiwan 2017國際半導體展於9月13~15日於台北南港展覽館登場，今年的展區再度擴大，以物聯網(IoT)、人工智慧(...

ASML中國營收佔比創新高　CFO：中國客戶需求將保持強勁

EUV需求降　ASML 1Q24訂單季減逾6成

Dynabook 亮相AI EXPO 2024：為企業客戶帶來新解方
在即將到來的2024 AI EXPO展會上，日本科技大廠Dynabook將在No. E06攤位登場中展示其最新的人工智慧（AI）產業應用解決方案...
NEC攜手能火、微軟為衛武營推出全球首個可互動的「生成式AI貝多芬」
實踐雙軸轉型，邁向綠色永續的明日製造
Silicon Labs xG26系列產品為多重協定無線裝置性能樹立新標準
數位產業署呂正華署長參觀智慧友達展關注5G專頻專網帶動跨域應用發展
更多