三星成功開發功率半導體PLP封裝 7月正式用於量產
- 林瑜淳／綜合報導
三星電子(Samsung Electronics)與三星電機(Semco)成功開發用於功率半導體的面板級封裝(Panel Level Package；PLP)技術，7月起將正式用於量產。下一個目標是將技術再升級，於2017年底前讓PLP技術可封裝行動應用處理器(A...
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