AI商機狂潮台積電拔得頭籌 GF結合2.5D封裝和HBM記憶體進擊
- 連于慧／台北
全球人工智慧(AI)、機器學習(Machine Learning)和雲端資料中心的需求爆發性成長，讓高頻寬記憶體(HBM)和2.5D封裝技術炙手可熱，繼台積電在Google和NVIDIA兩大客戶的驅動下，快馬加鞭備妥這兩大技術和產能外，GlobalFoundries...
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