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康耐視

半導體接合線材 銅線市佔已達60%

  • 范仁志

為確保晶片封裝的電路接合處性能,打線接合(Wire Bonding)材料傳統以金為主,銅其次,但據日本經濟新聞(Nikkei)報導,由於國際金價上升,半導體廠研究以銅等其他材料替...

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