半導體接合線材 銅線市佔已達60%
- 范仁志／綜合報導
為確保晶片封裝的電路接合處性能，打線接合(Wire Bonding)材料傳統以金為主，銅其次，但據日本經濟新聞(Nikkei)報導，由於國際金價上升，半導體廠研究以銅等其他材料替代金，目前已有成果，打線接合材料銅相關合金的比例已佔60%，取代金成為主要接合材料。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
