史丹佛大學發表新半導體材料 繼續挑戰摩爾定律極限
- 蘇純儀／綜合報導
一直以來，矽都是半導體最重要的材料，由於矽是地球表殼中藏量第二多的材料，且暴露於氧就可在上面長出品質良好的氧化層，相當適合IC的製作，不過隨著半導體製程不斷微縮，矽材料應用已然來到物理極限，因此科學家也不斷尋求新出路，如今有研究人員發表新超薄半導體材料，未來...
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