K&S看好未來十年車用市場蓬勃發展 策劃下一個豐收大計

Kulicke & Soffa集團副總裁張贊彬。

Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S；庫力索法)在SEMICON Taiwan 2016展覽會，展出一系列領先市場的封裝解決方案。

K&S楔焊機和耗材產品線副總裁張贊彬先生在接受專訪時，介紹這次大展主要的解決方案與產品，包括Asterion EV超聲楔焊機、Hybrid先進封裝的多應用解決方案、IConn MEM PLUS全自動高性能金線與合金線焊線機，以及AT Premier PLUS先進的晶圓封裝焊接機。

並且針對K&S進軍眾所矚目的車用電子的封裝市場的策略，以及能源、環保新解決方案在效能、應用與市場上的新發展，分享他的觀察與經驗，K&S產品同步展示於南港展覽館四樓430攤位，另外在南港展覽館6樓616號會議室同期舉辦技術研討會。

2016年是K&S成立65週年，成為橫跨20世紀和21世紀的封裝解決方案領導供應商；為了符合先進半導體製程的高度精密化的需求，追求更薄、更輕、更小的行動運算裝置的趨勢下，無論是晶圓級封裝(WLP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、SiP、MCM、倒裝模塊和嵌入式元件封裝的領域中，以及推動綠色能源發展而提供全面能源封裝解決方案，都是業界所推崇的理想解決方案之一，為客戶帶來兼具生產力、可靠性和成本的優勢。

就趨勢而論，張贊彬特別強調電動車市場蓬勃發展所帶來的機會，從自動車(Autonomous)技術的引進，在車用市場上即將引起巨大的改變，以智慧型手機為主的消費性電子市場，已經面臨成長飽和的階段，每年的成長率只有2？3%，比起車用半導體市場每年以8%的成長速度，實在令人矚目，不敢輕忽以待。

以國際汽車工程師協會(SAE international)定義的五大分類等級，汽車業界預估到2045年即將有完全自動化電動車的上市，過去50年汽車產業的創新很大程度上都是由半導體的技術創新來推動的，而接下來的10年，對半導體與電子產業而言，電動車市場是一個兵家必爭之地。

張贊彬表示，K&S在車用市場上的部署已經涵蓋車用半導體、LED車燈、電力模組、電動車電池的製程解決方案，產品線完整，而且不斷因應新的工業規範，精益求精，打造兼具成本、產能與穩定性的機台設備，不可諱言的，安全還是汽車產品的第一優先的考量。

張贊彬特別提到電動車用電池模組所需要的焊線製程的特殊性，電動車的動力由鋰電池而來，但是對溫度敏感的特性，一直是電動車的核心，今天智慧型手機因為鋰電池爆炸的狀況，絕對無法忍受在電動車上發生。傳統的電池模組上使用的電阻焊製程，或是雷射焊的技術，雖然在成本與速度上各擅勝場，但是都有溫度高而影響鋰電池穩定性的風險。

K&S在超聲(Ultrasonic)冷焊焊接技術已發展超過30年，Asterion EV超聲楔焊機協助電動車在常溫條件下的電池接線焊接，提供完整的彈性與製程的方便性，目前在美系與大陸電動車所用的鋰電池動力模組的市場，K&S已經有相當的斬獲，這歸功於K&S長久在精密封裝、楔焊與各式製程機台的經營與開發的歷史，對於車用市場所需要的高品質與高可靠性的製程解決方案，具有獨到的技術，非常受到車用市場的歡迎。

車用電子或半導體產品的認證動則超過2、3年以上，還要維持長時間的測試、運作與供應，張贊彬很自豪的表示，在半導體的客戶當中，使用K&S的製程機台超過20年的還大有人在，所以進軍車用市場，K&S深具信心。

K&S這次在SEMICON Taiwan所展示的Asterion EV超聲楔焊機，以及其他系列解決方案已經做好進軍電動車市場的準備，尤其在電池模組封裝製程上，提供業界領先的製程解決方案，對接下來即將進入10年重大轉變的電動車市場，K&S抱持非常大的信心與期待，並且繼續尋求可以發揮綜效的合作夥伴。

張贊彬舉出台灣在晶圓製程等先進半導體製造產業，有全球首屈一指的製程技術的優勢，但是新興的電動車市場，因為工業標準還仍處發展階段，容有許多中小規模的公司發展與成長的空間，他看好台灣與大陸夥伴所建立的緊密合作關係，共同打造電動車市場的繁榮，一起放眼全世界的市場，開拓另一波成長的新契機，並且為半導體製造重鎮的台灣廠商，帶來更大的價值。