HLMC與Cypress宣布55nm eFlash製程產品量產

上海華力微電子有限公司(華力)，目前大陸領先的純晶圓代工廠之一，與美國Cypress半導體公司(NASDAQ：CY)，領先的嵌入式非揮發性記憶體方案供應商，近日共同宣布基於華力55奈米低功耗製程和Cypress SONOS智慧財產權開發的低功耗嵌入式快閃記憶體產品開始量產，該產品主要定位於微處理器(MCU)和物聯網(IOT)等低功耗應用，在2016年已經開始試量產。到2017年下半年，會有更多的客戶採用該技術及IP進行完全量產。

華力的55奈米低功耗嵌入式快閃記憶體平台主要定位於微處理器及物聯網應用，是基於華力已經成熟的55奈米低功耗技術上開發的，相對應的平台解決方案，比如單元庫、記憶器以及其他基本的IP，都已經完備並且驗證完成。

與別的嵌入式快閃記憶體技術需要額外加入9？12張光罩不同，SONOS技術只需要在原有CMOS製程上加入3張光罩，具有更好的成本優勢以及最佳的可微縮性。華力開發的SONOS技術有很高的可靠性，客戶產品能滿足10年的資料保持、20萬次擦寫、以及對軟失效有很強的抵抗力。基於這個平台，華力能為客戶提供一個集高性能、低功耗、低成本優勢於一身的差異化解決方案。

除此以外，華力還在持續開發更小的存儲單元尺寸、更高性能及更佳可靠性的嵌入式快閃記憶體。

「MCU、IoT等產品的迅速興起增加了對低成本低功耗的嵌入式快閃記憶體的需求。我們很高興能達成這個里程碑，同時我們期望達成迅速量產的目標，來滿足客戶產品的需求。」華力銷售副總舒奇說，「華力與Cypress共同開發的SONOS技術，是具有很強成本優勢的嵌入式非揮發性記憶體，同時能提供高良率的量產，所以非常適合上述應用領域的產品。」

「華力堅實的55奈米低功耗技術和Cypress可靠領先的SONOS快閃記憶體技術的結合，確保了這些低功耗嵌入式快閃記憶體產品的量產的順利達成」Cypress記憶體產品事業部資深副總Sam Geha說，「我們與華力的合作， 再次證明了， Cypress與世界領先的代工廠合作建立的SONOS技術，是嵌入式非揮發性記憶體平台的最佳選擇。」