Cadence優化全流程數位與簽核與驗證套裝 智慧應用 影音
EVmember
DForum0515

Cadence優化全流程數位與簽核與驗證套裝

  • 吳冠儀台北

益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)宣布其全流程數位與簽核工具及Cadence驗證套裝已完成優化,可支援採用Arm DynamIQ技術的Arm Cortex-A75和Cortex-A55中央處理器(CPU),以及Arm專為高階行動、機器學習與消費者裝置最新推出的Arm Mali-G72繪圖處理器(GPU)。為加速對於Arm最新處理器的設計,Cadence為Cortex-A75及Cortex-A55 CPU量身開發全新7nm快速採用套件(RAK),包括可實現CPU間互聯與第三級快取記憶體共享的DynamIQ共用單元(DSU),以及專為Mali-G72 GPU開發的7nm RAK。

客戶目前已透過完整數位與簽核流程及Cadence驗證套裝將包含最新Arm Cortex及Mali處理器的複雜系統單晶片(SoC)設計定案。

Cadence RAK可加速7nm設計的實體實現、簽核及驗證,協助設計人員加速行動及消費者裝置的上市時程。Cadence也憑藉與Arm多年來的深入合作,透過全新RAK的推出,為Arm IP實現提供專屬技術支援。

Cadence數位與簽核事業群及系統與驗證事業群執行副總裁兼總經理Anirudh Devgan博士表示,與Arm密切合作,優化Cadence的先進數位設計實現與簽核解決方案以及專屬最新Arm CPU和GPU的驗證解決方案,能以最高效率研發7nm行動及消費者設計。



關鍵字