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閎康科技佈建完整實驗環境 助攻車聯網商機

  • 鄭斐文台北

閎康科技可靠度工程事業群處長謝翰坤表示,閎康科技可靠度實驗室針對各種應力設備積極布局,如斥資引進高階氣體腐蝕試驗設備(如圖),可對PCB等元件進行腐蝕性測試。
閎康科技可靠度工程事業群處長謝翰坤表示,閎康科技可靠度實驗室針對各種應力設備積極布局,如斥資引進高階氣體腐蝕試驗設備(如圖),可對PCB等元件進行腐蝕性測試。

知名研究機構Gartner預估,2020年全球聯網汽車數量可望突破6,000萬輛,屆時將有近7成新車,皆具備車聯網(Internet of Vehicles;IoV)功能。環顧國際主要車廠乃至幾個重量級科技公司,無不致力開發無人駕駛汽車,而為了確保車輛行進的安全性與正確性,皆須需仰賴IoV輔助;換言之,不論成熟或新興汽車市場,今後數年都將進入IoV商機勃發期。

影響所及,諸多台灣業者將車聯網視為繼電視、電腦、手機後下一個重大產業,極欲切入箇中商機。車聯網迥異於傳統消費型應用,極重視產品可靠性與安全性,無論進行車輛對車輛通訊(V2V)、車輛對基礎設施通訊(V2I)、車輛對家庭通訊(V2H)或車輛對人通訊(V2P),都不容許發生異常或中斷。

看到產業趨勢強勁的需求,閎康科技近年不斷斥資引進高階測試設備,積極拓展車聯網驗證服務的完整性,協助台廠克服嚴苛考驗,提升競爭力。

閎康科技可靠度工程事業群處長謝翰坤表示,許多人習慣將IoV與車用電子劃上等號,而台廠在推動車聯網商機攻略規劃時,也偏重於車用電子硬體產品;但事實上,IoV應用範疇不僅止於車輛本身的電子器件,另需整合外部資料、涉及大數據分析處理,所以舉凡伺服器、區域網路交換器等外部雲端基礎設施,無疑都是重要的IoV商機板塊。

台廠在雲端基礎設施相關的通訊IC、印刷電路板(PCB)、連接器或線材等諸多環節,一直以來擁有突出的研發與製造實力;除了鑽研由車廠把持的車用電子領域,也可將著眼點置於車輛外部的基礎設施,因主要理由有二,其一是未來藉由手機搭配車用行動秘書系統,極可能取代諸多硬體配備功能;其二不管車廠選用的駕駛艙備配為何,都需要與外部設施交換資料。

台灣擁有完整的電子產業供應鏈,不管在IC、PCB、連接器/線材等方面皆有深厚底蘊,但謝翰坤提醒,這些元件一旦與IoV有所牽連,不僅必須符合始終開機(Always On)、零失效(Zero Defect)等目標,確保任何時間的資料連結運作無誤。

此外,考量外部系統需同步處理大量數據,這些元件必須穩定支援諸如100 Gbps等規格的高速傳輸,恆常縮短訊號延遲、減少訊號的傳遞損失,因此,嚴謹的試驗過程就顯得極為重要。

針對IC、PCB與連接器  佈建完整測試環境

以通訊IC而論,因長期處於高速傳輸狀態下,功耗負荷吃重的狀況對於產品壽命的影響極大。閎康科技考慮到客戶的需求,部署全台灣最多的高階IC壽命模擬測試設備,如全台唯一的2,304 pins靜電測試儀(ESD,MK4) 、及完善的高溫壽命測試爐(HTOL)服務。另值得一提的是,現今通訊晶片整合RF功能,已蔚為大勢所趨。

著眼於此,閎康科技透過RF訊號產生器、功率放大器、RF Cable等裝置的佈建,構築完備的RF測試環境,提供客戶經精準的測試服務。

針對PCB部分,謝翰坤提醒,傳統概念產製之相關產品,已經不易滿足IoV應用的電路板需求:層數更高(如18層、24層甚至更多)、及製程穩定度要更好,如此才能減少訊號傳遞損失,故甚至需要引用Low Dk 或Low Df 等低介質損失的材料加以因應;否則即便IC處理速度再快,PCB都可能成為瓶頸,使最終訊號品質變差。

從2015年開始,閎康科技陸續佈建PCB測試環境,包括藉由高階TDR(Time Domain Reflectometry)量測設備,協助客戶計算高頻傳輸下的特性阻抗,此外針對環測、電測、機械等應力模擬測試環境多所布局,更重要的,閎康科技也是全台少數有能力執行老化崩應板(Burn In Board)測試的技術服務公司,協助客戶避免因夾具(Socket)鍍金品質不良導致傳輸品質不佳。

謝翰坤強調,資訊交換速度要快,除需要有強韌的心臟(意指IC載板),也必須擁有堅強的肺與血管,因而顯示出連接器與線材的重要性,為此閎康科技可靠度實驗室具備多樣的網路相關分析儀,有助於檢測元件在高速傳輸下的插入損失,藉由多次插入,觀測阻抗變化狀態;只要阻抗變大,介面結合度就容易變差,影響傳輸品質,所以不論是連接器或線材,都是極其重要的品質管制點。

總結而論,車聯網商機方興未艾、遠景無限,特別是相關的雲端基礎設施,更蘊涵莫大商機;閎康科技扮演客戶最佳第三方實驗室的角色,持續挹注關鍵技術,建置先進設備,協助台廠搶佔商機制高點。