傳蘋果新款iPhone NAND Flash改採BGA封裝 韓錫球業者意外受惠
- 林瑜淳／綜合報導
傳蘋果(Apple)將在下一款iPhone的NAND Flash以球狀閘陣列(BGA)封裝取代原本的平面閘格陣列(LGA)封裝，因此將帶動用於BGA製程的錫球(solder ball)市場需求，相關業者可望跟著受惠。
根據ET News報導，業界...
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