2017年上半日矽合大陸放行有望 然兩岸競合仍是鴨子划水
- 何致中／電子時報
全球半導體封測產業走過風風雨雨的2016年，迎來2017年的新挑戰，半導體產業界傳出，IC封測龍頭日月光合併矽品1案，大陸商務部有機會最遲在2017年2Q初以前放行過關，由於大陸、美國是IC封測最重要的市場所在地，台灣封測「國家隊」可望正式揮軍世界。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
