環旭電子與Cypress合作物聯網SiP無線模組

SiP無線模組: WM-BAC-CYW-33。

環旭電子為賽普拉斯半導體(Cypress)主要之Wi-Fi無線通訊模組主要合作夥伴，環旭電子即將發表WM-BAC-CYW-33物聯網SiP(System in Package)無線模組可被廣泛應用在智慧家電、居家防護以及其他IoT消費性產品。WM-BAC-CYW-33物聯網SiP模組採用賽普拉斯11ac Wi-Fi晶片解決方案，完全支援賽普拉斯WICED軟體開發套件。

WM-BAC-CYW-33物聯網SiP模組採用Molding和Conformal Shielding製程，展現了環旭電子獨特的微小化技術。模組樣品將於今年七月開始提供。

賽普拉斯提供物聯網(IoT)不同的Wi-Fi 連接方案，其中802.11ac晶片方案提供更可靠和更穩定的連結，讓消費者體驗超快速以及高效率的下載經驗。

賽普拉斯CYW43455 2-in-1方案(802.11ac，Dual-Band Wi-Fi + Bluetooth 4.2)和CYW54907 IoT單晶片(802.11ac，Dual-Band Wi-Fi + Embedded Apps MCU)有助益於IoT在影音娛樂應用上較複雜的效能需求，例如在多位網路使用者情況下，仍可維持穩定網路連結、改善網路效能並使用波束成形(Beamforming)技術以增加連結距離。

環旭電子的WM-BAC-CYW-33 SiP無線模組搭載賽普拉斯的11ac/BT/BLE的晶片方案，可提供高性能無線傳輸以滿足客戶在Wi-Fi IoT市場上高速資料傳輸的需求。具備微小化技術的WM-BAC-CYW-33 SiP無線模組，對於想同時擁有設計感和高速資料傳輸的影音資料串流產品特別適用，如智慧家庭監控以及4K高解析影音娛樂系統。

賽普拉斯IoT市場產品副總Brian Bedrosian表示，「環旭電子是我們在IoT生態系統開發上值得信任的合作夥伴，我們很高興有環旭這些先進的模組採用我們的802.11ac Wi-Fi 方案。IoT新興產品應用開發者，對於我們雙頻802.11ac晶片方案所提供的高效能和進階的共存功能需求是與日俱增的。」(本文由DIGITIMES林仁鈞整理報導)