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7/20智慧物聯開放平台產學合作交流及媒合發展商機

  • 羅上修

台北訊

因應物聯網產業蓬勃發展世代,國際巨擘大廠如Google、IBM、Amazon等也紛紛提出開放平台引領產業創新精神,在特定應用領域深耕發展使用者有感解決方案。

而在經濟部工業局、經濟部通推小組指導下,資策會及TEEMA資通訊產業聯盟合作2016年推動產業籌組成立「智慧物聯開放平台小聯盟」(簡稱開放平台小聯盟;IIOPA),期能促成更多跨界跨界整合、產學研合作生態體系,共同開發創新產品及應用服務、場域導入試煉與促成國際輸出契機。

「智慧聯網裝置應用開放平台產學合作交流會」將於7月20日假台大醫院會議中心301會議室舉辦,會中除了邀請國際調研IDC參與分享全球智慧物聯開放平台發展商機外,另外集結北區重點學研包含明志科大、臺北科大、長庚大學、輔仁大學及育成新創廠商如昌泰科醫、紅雀系統、彩家科技、虔合科技、台灣雲創、堂朝數位、瑞亞新創、太和光等聯合分享研發成果,議題涵蓋「跨界聯網應用」與「智慧生活應用」兩大主軸,內容包含:智慧產品實現智慧IoT醫院場域、雲端生產/銷售數據整合系統、3D列印整合工業4.0-智慧鞋墊應用、智慧能源元件/系統產業加值應用、新零售物聯網方案、雲端平台企業產品/服務流通、雲音響無損音質轉播神器、iBeacon及微定位多領域創新應用等,內容精彩可期。

歡迎雲、網、端領域業者及各界產學研專家共襄盛舉,參與交流未來合作商機與創新商業模式,創造共享雙贏契機。報名請上官網查詢。