從自動化邁向數位化 SEMI半導體智慧製造國際論壇

半導體智慧製造國際論壇盛況。

智慧互聯是自動化邁向數位化之重要關鍵，運用資料庫大數據運算，整合軟硬體及整體供應鏈，將自動化階段單純提升生產效率、降低成本之目標延生至整合工廠、機台、物流及終端服務的創新思維，將企業競爭力推向更高層次。

有鑒於此趨勢以及市場成長潛力，SEMI(國際半導體產業協會)於3月30日舉行半導體智慧製造國際論壇，以「從自動化邁向數位化」為題，邀請邀請Applied Materials、Rockwell、智慧機械推動辦公室及科技部工業工程管理學門&IC產業同盟計畫等產官學界代表，分享智慧製造下大數據分析、雲端運算、系統整合及人工智慧等技術之關鍵發展。

SEM台灣區總裁曹世綸表示，全球製造業正如火如荼導入智慧製造概念於生產製程中，同時台灣政府亦積極推動智慧機械發展下，半導體產業作為台灣核心競爭力，已於製程中率先導入智慧製造相關應用，可視為製造業的典範實務，將既有優勢轉化為競爭優勢。

而針對台灣製造業轉型契機，科技部工業工程管理學門召集人及IC產業同盟計畫主持人簡禎富教授指出，工業4.0強調跨域虛實整合，改變現有生產與服務模式，重新定義整體產業鏈並形塑全球製造分工。同時在無人化作業發展下，工作機會逐漸減少，也加速失業率及貧富差距。

而各國政府為推動經濟成長，提升就業率，積極推動國家製造戰略，透過拿回先進製造，爭取第四次工業革命主導權。簡教授進一步建議，台灣應以「工業3.5」作為工業3.0邁向工業4.0的發展策略，厚植實力，穩固實力。

此外，會中特別邀請智慧機械推動辦公室副主任詹子奇博士分享智慧機械產業策略與作法，協助半導體晶圓製造、記憶體製造商、封裝測試廠、軟體、自動化等族群的與會者了解未來台灣政府政策規劃藍圖與做法。

同時透過了解學界之分析及應用，可為參與公司未來研究發展方向做參考。成功結合產業議題與政府政策，為廠商提供更多可獲取資源之資訊。異業實際應用分享為產業鏈提供更多討論及商機規劃。

SEMI未來將持續透過SEMICON Taiwan、國際論壇、交流聯誼等多元活動，提供智慧製造技術交流平台，促進半導體業提升智慧製造技術，打造持續領先優勢。