TE新型電纜組件助力英特爾Omni-Path架構

TE 推出全新Chip Connect。

專注於全球連接和傳感領域企業TE Connectivity宣布推出全新Chip Connect內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜元件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內部面板轉接埠(internal faceplate transition)插接，並支援4X和8X高速資料傳輸通道，資料傳輸速度可達每秒25Gbps。

Chip Connect電纜元件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板材料及相關的重定計時器來實現信號路由，從而縮短系統設計階段以降低成本。

通過降低PCB層壓板及佈線的複雜性，產品能夠簡化系統設計。並同時提供標準長度和分線點，可針對特定應用進行定制。透過直線型和直角型(左／右出口)線性邊緣連接器(LEC)電纜插頭，滿足不同的電纜佈線需求。

除電纜元件之外，TE還提供可相容的LGA 3647插座及硬體產品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前少數幾家通過英特爾認證的第一代IFP電纜元件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜元件設計的合作開發夥伴。

身為TE Connectivity授權販售夥伴，Heilind可為市場提供相關服務與支援，此外，Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，並重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。更多訊息請上官網查詢。