行動通訊IC封測亂流多 欣銓握TI車用晶片測試大單
- 何致中／台北
2017年半導體供應體系出現不同於以往的景象，熟悉後段封測業者認為，今年以降特別是通訊相關產品需求遞延，也因此，營運主力放在智慧型手機晶片封裝測試的業者對於旺季落點多半延後，不過如欣銓等鎖定國際IDM大廠訂單，並且強化車用、工控等領域的測試業者來說，第3季可...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
