半導體走向高度客製化 設計和封裝關係更緊密
- 謝明珊／綜合報導
據Semiconductor Engineering報導，系統單晶片(SoC)功能日益複雜並走向高度客製化，促使半導體產業考慮新的封裝模式，但納入高階封裝流程仍有難度。
eda2asic Consulting總裁Herb Reiter表示，10...
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