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台積電A16首度亮相 結合超級電軌架構、2026年量產

台積電2024年北美技術論壇於美國時間4月24日登場,出席人數超過2,000人,會中揭示最新製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術。台積電年度技術論壇由北美場次揭開序幕,2024年適逢舉辦30...

HBM帶動銷售、NAND價格漲30% SK海力士創1Q業績新高

SK海力士(SK Hynix)得益於頻寬記憶體(HBM)等高附加價值產品銷售成長,加上過去因市況不佳以成本價銷售的NAND Flash,價格也有所回溫,2024年第1季業績超乎業界預期。綜合SK海力士、韓...
最新報導
豐田聯手騰訊發展EV的AI、雲端與大數據 日本車廠豐田(Toyota)在北京車展上宣布,將與中國網路科技廠騰訊建立戰略性合作關係,發展中國市場的電動車(EV)上搭載的AI等技術。
聯電全額捐款整建 清大劉炯朗館今啟用 國立清華大學前校長、「IC之音」《我愛談天你愛笑》節目主持人劉炯朗2020年11月辭世,聯電在2021年11月宣布要捐款給清大整修已使用30年的資...
微軟、亞馬遜在AI領域動作頻頻 遭英國監管機構盯上 近期,英國競爭與市場管理局(CMA)於24日宣布,正在開放徵求第三方意見,以確定亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等兩大科技巨擘...
高通推Snapdragon X Plus處理器 支援NB產品AI效能 高通(Qualcomm)發表Snapdragon X Plus處理器,以更高效率和更長續航力,為Windows NB提供人工智慧(AI)支援,並在晶...
為Exynos鋪路 三星以新封裝技術開發行動AP 人工智慧(AI)需求湧現,三星電子(Samsung Electronics)為提高AP效能,傳將以新封裝技術開發行動應用處理器(AP),不僅將採...