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SYLVANIA帶動智慧照明嶄新趨勢

照明光源品牌Sylvania喜萬年,目前為飛樂音響旗下品牌,提供全面照明解決方案,及智能照明控制方案。飛樂音響2015年收購喜萬年集團及其3大品牌(Sylvania、Concord...

TI 展示汽車、工業及個人電子DLP 創新技術

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前在台北舉辦2017 TI DLP創新應用媒體聚會。透過各種產品展示,包括微型投影機、抬頭顯示器、頭戴式顯示器、3D 印表機、近紅外...

英特爾推動AI人工智慧應用與產品創新

英特爾為推動AI人工智慧的創新,與產官學界以及相關社群協力合作,在技術與研發領域進行策略投資,冀望能持續釋放AI的潛力:除了從事類神經網路運算(neuromorphic...

設計階段搶佔市場先機 揭露EMI問題防制對策

隨著消費者對消費性電子產品的性能要求不斷提高,產品設計變化速度也越來越快;在內部元件不斷整合下,高元件密度更凸顯了對電磁干擾(EMI)防制的考驗。如何在開發階...

COMPUTEX 2018 10月2日開放郵寄搶位

亞洲指標B2B科技專業展—台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),將在2018年6月5日至9日於台北盛大展出,共同主辦單位之一台北市電腦公會表示,自9月11日COMP...

2018台北國際防火防災應用展 熱烈徵展

 台北訊一年一度、全國規模最大的消防防災盛會「第十七屆台北國際防火防災應用展」,訂於2018年4月25至27日,在台北世貿南港展覽館盛大登場,與「台北國際...

專為物聯網應用設計的可程式化RGB色序LED驅動IC

先進記憶體與類比IC解決方案領導廠商矽成(Integrated Silicon Solution, Inc.;ISSI)日前發表創新系列FxLED RGB驅動IC最新力作:IS31FL3194。該IS31FL3...

Silicon Labs磁性感測器為物聯網設計向前邁進

Silicon Labs(芯科科技,NASDAQ:SLAB)推出磁性感測器產品組合,引領現代化霍爾效應感測技術進入21世紀,並提供高電源效率、高靈敏度、彈性化I2C配置,以及內...

BTU首創非真空技術克服回流焊晶粒傾斜

隨著半導體元件持續微型化並朝高密度封裝發展,推動了基板薄型化的趨勢。由於基板變薄,很容易在回流焊製程中發生晶粒傾斜與基板翹曲的現象,進而影響良率。對此,專...

Socionext與研華推出媒體雲伺服器解決方案

全球硬體HEVC編碼技術領導廠商 Socionext Inc. 及創新影像加速解決方案供應商研華科技今日宣布共組策略聯盟合作關係,未來將聯手提供支援MPEG2、AVC(H.264...

華為發佈首款AI行動計算平台Kirin 970

華為於2017年德國柏林國際消費性電子展(IFA BERLIN 2017)發布華為首款人工智慧(AI)行動計算平台Kirin 970,同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表...

康佳特推動10GbE帶入工業領域

德國康佳特科技,宣布新的產品發展藍圖,將10GbE互連服務正式應用在工業領域中。為了使嵌入式系統開發工程師設計出僅25瓦低功率包絡的小尺寸規格邊緣節點,康佳特...

新興MCU應用驅動多元化產業發展新動能

DIGITIMES企劃智慧家庭是物聯網(IoT)趨勢備受矚目的應用,這個由智慧型終端裝置、IoT閘道器與雲端服務平台所整合而成的應用,雖然使用情境多變,各式各樣的通訊...

Cadence優化全流程數位與簽核與驗證套裝

益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)宣布其全流程數位與簽核工具及Cadence驗證套裝已完成優化,可支援採用Arm DynamIQ技術的Arm Cortex-A75和Cortex-...

愛立信研究 AR/VR將改變生活

媒體、教育、工作、社群互動、旅遊與零售業將為率先導入VR/AR,並受高度影響,其中2/5的消費者認為虛擬實境將會取代實體教室與辦公室空間,而1/4的消費者認為擴...