英飛凌與Amkor深化合作夥伴關係 強化半導體解決方案的歐洲供應鏈
電源系統及物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包後端製造業務，宣布與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, Inc. 締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於Amkor在葡萄牙波多（Porto）的製造據點...trinamiX、維信諾和意法半導體攜手推出臉部認證系統
市場領先之生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力...晶片資安成大勢所趨 台灣資通訊產業跟上腳步方能與國際接軌
隨著生成式AI的興起，系統的資安防護能力變得更加重要，晶片的設計與製造本身乃至驗證測試，皆與資安議題息息相關，當數位晶片本身內部帶有機敏資訊時，晶片之間的資安防護如何有效建立，會是相當重要的議題。此外，資策會資安所也考量到當地業者的需求，嘗試讓當地標準...昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場
IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。而擁有核心製程卷對卷真空濺鍍、水平式長銅技術的昂筠國際，歷經3年開發成功，擁有別於日商的技術，採用物理濺鍍薄膜作為離型層，並...高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制的干擾
汽車電汽化可能是我們這個時代影響最廣的電源挑戰。這是車廠在從內燃機向純電動汽車轉型的過程中面臨的一個全球性問題。各地的研發團隊都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。志聖緊貼面板產業 G2C+提出PLP製程有效解方
志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於Touch Taiwan系列展展出。隨著Touch Taiwan先進設備專區的參展商逐漸增多，2024先進設備專區將擴大為「電子生產製造...
