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2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關

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DIGITIMES Research觀察2016年全球半導體矽晶圓業者營收與獲利狀況及2017年需求,預估2017~2018年在矽晶圓供給不足下,整體銷售額將明顯回升,2020年可望突破100億美元大關。在供給端呈現緊俏環境下,能否取得足夠矽晶圓材料,將對半導體製造業營收及獲利表現有顯著影響。

DIGITIMES Research預估,2017年手機仍將是半導體矽晶圓需求面積最大應用(約佔26%),其後分別為PC用、工業用、固態硬碟(SSD)用以及汽車應用,此前五大應用所佔比重將超過67%。

由於過去10年矽晶圓產業絕大多數時間處於供給過剩狀態,矽晶圓與半導體價格走勢呈現明顯脫鉤,因獲利不易,矽晶圓廠商也不敢輕易擴產,導致2016年下半起半導體矽晶圓(尤其是12吋)供給出現吃緊,下游客戶為確保關鍵材料貨源,只能接受價格調漲。

預估在矽晶圓出貨面積及平均銷售價格上揚推動下,2017年矽晶圓市場以金額計算將成長超過2成,2020年營收有機會達到100億美元以上規模。

2008~2017年半導體矽晶圓出貨面積變化及預測
註:2017年為DIGITIMES預估。
資料來源:SEMI、DIGITIMES,2017/3

內文目錄

  • 五大應用合計佔總需求3分之2
  • 2017年矽晶圓出貨面積預估成長4.3%
  • 附加價值呈落差 2016年矽晶圓相對半導體銷售額比例降至2.1%
  • Hynix購併LG Siltron有助確保矽晶圓供給
  • 龍頭信越品質受肯定 營益率維持領先
  • 五大廠營收佔全球逾9成 新進業者不易切入
  • 結語

圖表目錄

  • 2017年半導體矽晶圓前五大應用及比重預測
  • 2008~2017年半導體矽晶圓出貨面積變化及預測
  • 2008~2016年半導體矽晶圓銷售額變化
  • 2008~2016年半導體矽晶圓平均銷售價格變化
  • 2015與2016年全球前五大矽晶圓供應商營收比較
  • 3Q’14~4Q’16信越化學半導體矽晶圓事業營運變化
  • 2015與2016年前五大矽晶圓供應商營收市佔變化
  • 7 個圖表

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