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智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

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自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後,全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。

以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例,合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

緣於季節性因素干擾,2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元,較2010年第4季衰退2.8%,但與2010年同期40.8億美元相較,依然出現25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震衝擊,讓通訊相關產業鏈受到影響,但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下,大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元,較第1季成長4.5%,與2010年同期相較,年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元,較2010年同期86.8億美元成長16.0%。

展望2011年下半,受惠於智慧型手機(smart phone)與平板電腦(tablet)等可攜式電子產品需求強勁成長,讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊晶片供應商擴大對台積電與聯電投片, 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動,2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。

在北美市場與亞太市場的帶動下,DIGITIMES預估,2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元,較2010年下半138.6億美元成長12.3%。

其中,台積電因在先進製程技術研發與導入量產進度,及12吋晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢,將使得台積電於2011年晶圓代工產業全球市佔率進一步提升,達到51.5%。

1Q’09~2Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠營收變化與預測
資料來源:各公司,DIGITIMES整理,2011/7

內文目錄

  • 2011年上半 台積電成長表現優於同業
  • 北美與亞太帶動2011年下半晶圓代工產業成長
  • 通訊應用佔晶圓代工產業產值將過半
  • 45奈米製程將成晶圓代工產業重要成長動能
  • 台積電將成為IDM訂單擴大委外最大受惠者
  • 先進製程需求成長 推動12吋晶圓產能持續擴充

圖表目錄

  • 1Q’09~2Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠營收變化與預測
  • 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠地區別營收變化與預測
  • 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠商應用別營收變化與預測
  • 1Q’08~1Q’11主要晶片供應商存貨金額變化
  • 1Q’08~1Q’11主要PC類與通訊類晶片供應商存貨金額變化
  • 1Q’09~1Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠製程別營收貢獻
  • 19 個圖表

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