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物聯網矽核心布局觀察 x86、ARM、MIPS各有路線步調

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DIGITIMES Research觀察,處理器架構主導業者安謀(ARM)、英特爾(Intel)、美普思(MIPS)等,為加速發展物聯網(Internet of Things;IoT)市場,各自採行不同的策略布局,安謀著重於物聯網軟體協定,英特爾加速晶片小型化,美普思與系統軟、硬體大廠合作並嘗試提供新製程選項。

安謀為強化物聯網軟體技術,於2013~2015年發動多次購併,先後購併Sensinode、PolarSSL、Offspark等業者已取得技術;相同期間英特爾發展日益小型化的x86系統,2013年推行伽利略(Galileo),2014年為愛迪生(Edison),2015年為居禮(Curie)。

美普思則在2015年5月獲得三星(Samsung)ARTIK系列模組採用,並在2015年第3季正式獲得Google物聯網作業系統Brillo的支持,美普思亦提供全空乏型絕緣層覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insular;FD-SOI)製程供客戶選擇。

除三大處理器架構外,其他處理器矽智財業者也積極搶進物聯網商機,包含益華電腦(Cadence)旗下的Tensilica,或新思科技(Synopsys)旗下的ARC等,聯發科(MediaTek;MTK)、智原科技(Faraday)轉投資的晶心科技(Andes)亦向物聯網發展,晶片設計業者將有更廣泛選擇。

英特爾物聯網晶片方案發展歷程
資料來源:英特爾,DIGITIMES整理,2016/2

內文目錄

  • 物聯網議題延燒續熱
  • 安謀增強軟體布局
  • 英特爾追求微縮、擁抱創客
  • 美普思獲大廠支持、提供新製程選擇
  • 不同的布局與發展 相關業者亦積極搶進

圖表目錄

  • 安謀透過購併建構mbed OS軟體堆疊
  • 英特爾物聯網晶片方案發展歷程
  • 三星ARTIK系列物聯網模組規格比較
  • 晶心科技AndesCore系列處理器核心定位
  • 4 個圖表

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