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美日大廠NF3供給增加遲緩 南韓廠商OCI Materials趁勝追擊 積極擴增產能

  • 黃銘章
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三氟化氮(NF3)是一種溫室氣體,但也是半導體及TFT LCD生產製程中重要的工業用氣體,由於其具備清潔化學氣相沉積(CVD)製程以及乾蝕刻(Dry Etching)製程矽化物的特性,而成為目前半導體及面板產業關鍵的特殊氣體。

由於半導體晶片及面板近10年來價格快速下跌,相關上游材料及氣體除非有近似寡佔供應的情形,否則平均價格亦跟進大幅下跌,以NF3為例,2001至2010年的年平均價格跌幅約為25%,近年來每年亦大約是20%或更高的跌幅,因此導致多數廠商不願意擴產,也造成日本311地震雖然並未造成日本供應廠商嚴重受損,但已傳出NF3供應吃緊的警訊。

日本在2010年佔全球NF3的產能供給比重為34%,與2005年相近,倒是之前的第1大廠美商Air Products,佔有率從2005年的38%下降至2010年的22%,新興的業者即為南韓業者OCI Materials,2010年其全球實質產能佔有率估計為35%,2011年可望超越40%,至2013年因產能較2010年擴大1倍,全球佔有率預計將增加至48%。

OCI Materials敢於積極擴產的主要原因是其客戶基礎穩固,該公司50%以上的NF3銷售給三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)及LG Display等南韓大型半導體及面板廠,近期更伺機擴大在台灣半導體及面板產業的出貨量佔有率。

由於OCI Materials在生產線設計上著手並成功降低成本,再加上大規模擴產帶來的規模經濟效應,2010年OCI Materials公司的營業利益率高達33%,遠高於競爭對手17至30個百分點,因此預期日本311地震後隨著其大幅度擴產的腳步,在營收及市佔率方面可望有正面的發展。

相對地,台灣目前僅有台塑一家本土公司生產並供應NF3,但預估2010年其年產能不及OCI Materials的10分之1,從此一面板及半導體製程用關鍵氣體的市佔率消長,亦可看出南韓在面板及半導體上游供應鏈更為紮實的產業基礎。

2013年全球NF3實際產能廠商別比重預測
資料來源:DIGITIMES,2011/4

內文目錄

  • NF3為半導體及平面顯示器生產製程的重要工業氣體
  • 2010年日本廠商仍佔全球NF3約3分之1產能比重
  • 南韓廠商OCI Materials在NF3產能擴充最積極
  • AMOLED及太陽能電池將進一步帶動NF3需求
  • 結語

圖表目錄

  • 二氧化碳及全氟碳化物(PFCs)等溫室氣體存活年限比較
  • 2010年各NF3廠商實際產能全球比重比較
  • 2006至2010年OCI Materials營收與營業利益率變化比較
  • 2013年全球NF3實際產能廠商別比重預測
  • 2010年OCI Materials與主要競爭公司營業利益率比較
  • 5 個圖表

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