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 Slide Show: 受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%

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受行動通訊與電腦應用相關終端市場淡季效應影響,尤其是大陸中低階智慧型手機市場進入傳統淡季,加上IC設計端客戶存貨周轉天數高於季節水平,晶圓投片意願降低,DIGITIMES Research預估,2017年第1季台灣主要晶圓代工廠合計營收僅達89.1億美元,較前季96.5億美元衰退7.6%...

受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%(2)
  • 2016年第4季受大陸在4G+積極布局與新興市場往4G升級影響,高階智慧型手機需求優於預期,加上8吋晶圓產能在通訊與消費應用需求增加,產能利用率攀升接近至100%,也使得台灣主要晶圓代工廠合計營收達96.5億美元,較前季96.2億美元成長0.3%,亦較2015年同期74.4億美元成長29.7%,淡季不淡。
  • DIGITIMES Research預估,2017年第1季受行動通訊與電腦應用相關終端市場傳統淡季效應,加上2016年底IC設計客戶端庫存高於季節性水準,對晶圓投片需求下降等因素影響下,台灣主要晶圓代工廠合計營收將僅達89.1億美元,較前季衰退7.6%,但仍較2016年同期74億美元成長20.5%。
  • 2016年底全球主要晶片供應商存貨周轉天數雖高於季節平均水準,但客戶端存貨問題尚不嚴重,加上2017年全球智慧型手機出貨量仍將成長,尤其對28奈米及其以下先進製程,尤其是10奈米製程需求將相當強勁,DIGITIMES Research預估,2017年第1季將會是台灣晶圓代工產業景氣相對低點,主要晶圓代工廠合計營收亦有機會呈現逐季成長態勢。


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