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VR裝置追求一體設計 仰賴3D影像感測技術實現手勢辨識與空間定位內部追蹤

  • 郭宜玲
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DIGITIMES Research觀察,現階段市售品牌VR裝置多以顯示頭盔搭配PC、手持控制器、定位追蹤器等外部裝置一同協作,VR業者最終希望透過一體式VR裝置即能完成顯示、運算、供電、感測等目的,使消費者擁有更好的VR使用體驗,提升消費者使用VR意願,因此,不受束縛的「一體機」設計是必然開發方向。

導入3D影像感測技術就可將感測元件嵌入裝置主體,使用「內部追蹤」方式,完成空間定位以及手勢辨識,不需依賴定位追蹤器與手持控制器,除能提高使用者在VR環境的沉浸感,還能達到減少VR外部裝置的數量,朝VR一體機目標更進一步。

較適合應用於VR的3D影像感測主流技術包含立體視覺(Stereo Vision)、結構光(Structured Light)與飛時測距(Time of Flight;ToF)。立體視覺法精細度不佳,且使用距離較短,但不受光線干擾而適合用在戶外環境。

結構光法成本較高,但由於量測精細度佳,在臉部辨識及虹膜辨識的應用上有長足發展。飛時測距反應快、精準度佳,並可用於戶外長距離,成為主要VR大廠積極開發的技術。

3D影像感測系統首重深度感測
資料來源:DIGITIMES Research整理,2017/5

內文目錄

  • 3D影像感測技術讓VR業者跨出實現VR一體機的第一步
  • 透過3D影像感測技術 可達手勢辨識與空間定位而無需外部裝置
  • 3D影像感測技術三大主流:立體視覺、結構光、飛時測距
  • 結語:飛時測距更容易完成VR一體機目標 成為廠商爭相開發的技術

圖表目錄

  • 3D影像感測系統首重深度感測
  • 立體視覺深度感測原理
  • 結構光深度感測原理
  • 飛時測距深度感測原理
  • 5 個圖表

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