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全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產

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2016年全球影像感測器(含CMOS與CIS技術)出貨金額約為104億美元,由於智慧型手機朝雙鏡頭、多鏡頭發展,將使影像感測器搭載數量增加,且自動對焦、高畫素化等規格提升亦帶動出貨單價上揚,預測全球影像感測器出貨額可望自2017年112億美元漸成長至2020年近138億美元。

互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)為影像感測器主流技術,DIGITIMES Research觀察,2016年Sony與三星於全球CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)市場營收佔有率分別為45%及15%,居前兩大地位,且皆擬定增產計畫,以12吋晶圓投片量為基準,2018年上半CIS月產能將分別提升至10萬及4.5萬片。

2016年底Sony CIS月產能(含自製與外包)以12吋晶圓換算,約為8.5萬片,看好全球CIS市場將持續成長,Sony規劃2017日本會計年度(2017年4月至2018年3月,以下簡稱年度)半導體資本支出為1,100億日圓(約10億美元),主要將用於2018年3月提升其CIS月產能至10萬片,並朝2020年達月產12萬片目標邁進,以維持龍頭地位。

為追趕龍頭廠Sony,三星將增產CIS,由於三星在2017年7月啟用半導體平澤新廠後,其NAND Flash將漸移往平澤廠生產,華城廠空出的部分產能將用來增產CIS,三星計劃2018年上半完成華城廠第11產線轉為量產CIS。

DIGITIMES Research觀察,2018年上半Sony與三星於CIS月產能差距將為5.5萬片,對照2017年上半兩公司CIS月產能分別為8.5萬片及3萬片,三星暫難縮小雙方產能差距,且Sony在中高階CIS居領先地位,Sony於全球CIS龍頭地位不易被撼動。

2010~2018年Sony影像感測器產能變化及目標
註:包括Sony自製及外包產能。
資料來源:Sony,DIGITIMES Research整理,2017/6

內文目錄

  • 2020年全球影像感測器出貨額上看138億美元 Sony穩居龍頭地位
  • Sony至2020年將持續增產CIS 訂2017年度半導體營收與獲利皆成長目標
  • 三星CIS生產據點將擴大至華城廠 1H’18月產能將年增50%
  • 結語

圖表目錄

  • 2013~2020年全球影像感測器應用別出貨金額變化及預測
  • 2012~2016年Sony與三星於全球CMOS影像感測器市場營收佔有率變化
  • 2010~2018年Sony影像感測器產能變化及目標
  • 2013~2017年度Sony半導體事業資本支出變化暨預測
  • 6 個圖表

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