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2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率達6.4% 手機與PC將是重點應用
 | 三大晶片業者全力搶攻Wi-Fi 7商機 有賴高網速應用需求加速Wi-Fi 7普及 |
| 中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基 貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性 |
| 高通與聯發科新AP導入生成式AI 開啟競爭新局 |
| 中國Wi-Fi射頻產業漸成形 以低毛利射頻開關與LNA優先站穩市場 |
| 三大晶片業者全力搶攻Wi-Fi 7商機 有賴高網速應用需求加速Wi-Fi 7普及 |
| 高通與聯發科新AP導入生成式AI 開啟競爭新局 |
| 產銷調查：4Q23中系智慧型手機AP出貨估季減19.7% |
| 小晶片成HPC晶片設計趨勢 混合鍵合與UCIe技術助發展 |
5G NR-Light與LTE Cat.1bis帶動物聯網晶片發展 RISC-V成中國自主化選項
| 蜂巢式LPWAN終端連接數看增 5G納入NB-IoT驅動晶片業者投入開發 |
| 物聯網應用市場起跑 應用端決定技術選用 蜂巢式LPWAN晶片支援NB-IoT比重近8成 |
中國半導體進口雖逾4成由台灣供應 台灣應加速布局新興領域鞏固優勢
| 2021年中國IC設計因漲價帶動銷售創新高 人才培育需追上企業快速擴張需求 |
| 2020年中國IC設計產值續創新高 分散應用及降低產業集中度或為努力方向 |
從3C產品快充到太空、伺服器及車用 GaN功率元件應用逐步擴展
| 手機業者帶動GaN快充普及率提升 GaN功率晶片市場具成長潛力 |
| 手機充電效能全面升級 GaN快充成品牌與配件業者競逐焦點 |
| 1H22手機用電源管理晶片仍供不應求 中系業者崛起 快充晶片為重要發展方向 |
| 手機業者帶動GaN快充普及率提升 GaN功率晶片市場具成長潛力 |
