DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC製造產能將大幅成長，結合「物聯網 」與「中國製造2025」概念，處理器、FPGA、物聯網與資訊安全相關晶片、記憶體等IC設計企業也將獲得政策大力支持。
十三五規劃期間大陸半導體產業政策目標 首推提升IC內需市場自製率與物聯網普及率
設立投資基金 推出扶植政策 十三五規劃期間大陸地方政府打造IC設計聚落
地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40%
政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15%
2020~2024年全球晶圓代工營收變化與預測
歷時5個月 美國再修正對中半導體管制措施
十四五規畫盼加速中國半導體產業自主創新進程
Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口 半導體供應鏈有憂
中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進
從矽導計畫到晶創台灣 政策支持台灣半導體業再戰下個十年
2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因
先進製程需求帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收上看950億美元
1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品
1H23全球GaAs代工三雄營收年減已見緩和
三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩 2H23記憶體市況可望趨穩
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
