D Book
｜
 | 先進封裝需求將在2023年擴大 潛在商機吸引IC製造業者積極布局 |
| 2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15% |
產能與技術具優勢及供應鏈布局完整 台灣砷化鎵晶圓代工發展具潛力
| 5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6% |
| 新興半導體材料GaN具高頻與高功率特性 於5G基地台應用可望快速成長 |
| EUV技術、GAA電晶體架構與半導體材料為台積電先進製程三大關鍵競爭優勢 |
| 2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高 |
EUV技術、GAA電晶體架構與半導體材料為台積電先進製程三大關鍵競爭優勢
| 供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2% |
| 英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局 |
記憶體市場熱度持續延燒 2Q21南韓兩大記憶體廠營收可望呈雙位數季增
| 智慧型手機、NB需求持續挹注 1Q21南韓記憶體廠營收可望終結季減 |
| 3Q20南韓兩大記憶體廠營收轉季減 4Q20下滑程度將更劇 待2021年市場回溫 |
英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局
| 2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高 |
| 手機與HPC晶片拉貨動能強勁 台廠晶圓代工3Q20合計營收季增15% 4Q20將再創新高 |
Sony下調FY20 CIS銷售額為年減11.8% FY21期望AI技術及產能擴充策略奏效
| Sony CMOS影像感測器事業營收谷底反彈 手機以外應用成市佔續過半關鍵 |
客戶庫存水位高 1Q20主要半導體矽晶圓業者營收皆年減 肺炎疫情打亂全年反彈力道
| 2024年全球SOI市場規模估較2019年倍增 5G等新應用扮演成長驅動力 |
| 1H20台灣晶圓代工營收展望雖穩 然疫情拖累下半年表現 2020全年估下修至462億美元 |
3Q19南韓兩大記憶體廠營收季增5.5% 2020年庫存回歸正常水位 銷售額可望回升
| 1Q19前三大記憶體廠以SK海力士營收季減率較高 2Q19可望為近期谷底 |
| 2Q19南韓兩大記憶體廠營運兩樣情 下半年SK海力士NAND事業恐持續虧損 面臨較大減產壓力 |
Sony CMOS影像感測器事業營收谷底反彈 手機以外應用成市佔續過半關鍵
| 全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產 |
| 2020年全球影像感測器出貨將逾150億美元 Sony強化車載應用布局 |
