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產品/技術

Wi-Fi HaLow挾技術優勢涉物聯網領域　新創晶片業者領銜布局

2021/12/16-20211216-297-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，Wi-Fi HaLow為物聯網應用的一項新興傳輸技術，然Wi-Fi HaLow進入市場時間點正逢Wi-Fi 5/ 6進入蓬勃發展期，且Wi-Fi HaLow市場尚未具...

物聯網應用市場起跑　應用端決定技術選用　蜂巢式LPWAN晶片支援NB-IoT比重近8成

Wi-Fi 6晶片業者應用面布局廣　惟有賴手機搭載拉抬網通設備建立生態圈

邊緣AI晶片業者競爭激烈　優化演算技術以達快速精準推論

2021/09/06-20210906-205-黃耀漢

DIGITIMES Research觀察，邊緣端AI晶片市場競爭激烈，晶片特性相較於雲端應用為高運算效率、低延遲、運算力小、低功耗。隨著邊緣運算市場需求明確，各晶片業者持續開發提升邊緣運...

堆疊式CIS應用漸廣　DNN推論將為重要發展方向

2021/06/29-20210629-150-翁書婷

DIGITIMES Research觀察，隨2.5D/3D晶片互連技術成熟，促動堆疊式(stacked)互補金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)應用快速拓展，從初始應用於智慧型手機，...

Sony CIS結合AI續擴市佔　三星專注規格領先　力推1億畫素

小晶片成HPC晶片設計趨勢　混合鍵合與UCIe技術助發展

2023/07/06-20230706-295-翁書婷、陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，小晶片(chiplet)設計漸成高效能運算(HPC)晶片設計方案，2023年英特爾(Intel)與超微(AMD)大量導入伺服器CPU、GPU與APU等產品。而先...

資料格式為人工智慧晶片競爭要點　BF16成科技巨頭新共識

2020/12/31-20201231-312-郭書城

MCU人工智慧化　刺激DNN推論任務從雲端推向終端　記憶體內運算為重要研發方向

晶片安全成IC設計重要課題　從上游豎立半導體供應鏈資安標竿

2020/12/29-20201229-304-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，身為半導體供應鏈上游的IC設計業者視強化晶片安全可靠度為重點之一，以保障供應鏈中下游業者及終端用戶安全，主要採取EDA、IP、安全晶片開源架構等解...

蘋果、Google、微軟競相布局自主安全晶片　各存在不同著眼應用

HBM2E將為雲端訓練晶片主流記憶體配置　引矽智財業者競逐　台業者擁優勢

2020/12/25-20201225-300-翁書婷

高速運算需求刺激下　英特爾、超微與NVIDIA攻伺服器CPU與GPU協同運算　加速高速互連介面發展

深度神經網路成矽智財業者成長動能來源　NVIDIA或藉購併安謀拓展新商業模式

MCU人工智慧化　刺激DNN推論任務從雲端推向終端　記憶體內運算為重要研發方向

2020/10/23-20201023-244-翁書婷

亞馬遜藉FreeRTOS加入IoT裝置戰局　MCU商重估支援策略

NFC晶片市場集中度高　無線充電應用導入　開啟新契機

2020/09/07-20200907-206-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，NFC (Near Field Communication)晶片市場集中度高，新進業者不易跨入，恩智浦(NXP Semiconductors)為領導業者，佔有手機、交通卡絕對多數市佔。N...

物聯網應用市場起跑　應用端決定技術選用　蜂巢式LPWAN晶片支援NB-IoT比重近8成

2020/07/09-20200709-158-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，物聯網用的低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN)技術支援如覆蓋範圍、傳輸速度各有適用場景。蜂巢式LPWAN(包括NB-IoT、LTE-...

圖表

網通與消費性電子產品率先導入Wi-Fi 7　2024年Wi-Fi 7產品滲透率估達6.4%

2024年全球半導體營收將突破6,000億美元

五大業者AI手機AP與生成式AI策略觀察重點

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