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2017年上半日矽合大陸放行有望
然兩岸競合仍是鴨子划水
2016/12/28-何致中  

全球半導體封測產業走過風風雨雨的2016年,迎來2017年的新挑戰,半導體產業界傳出,IC封測龍頭日月光合併矽品1案,大陸商務部有機會最遲在2017年2Q初以前放行過關,由於大陸、美國是IC封測最重要的市場所在地,台灣封測「國家隊」可望正式揮軍世界。

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日月光(ASE)矽品(SPIL)封測
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