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4K、OLED、LTPS面板帶動COF封裝需求 頎邦、南茂、易華電得益
2017/01/11-何致中  

捲帶式覆晶薄膜(Chip on Film;COF)封裝、COF基板可望持續受到終端產品包括大尺寸4K UHD(解析度3,840x2,160)液晶電視、OLED面板手機、採用LTPS製程的高階...

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易華電子頎邦科技(CHIPBOND)南茂科技(ChipMOS)
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