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隨著客戶製程推進,加上訂單需求熱絡,以及MEMS市場的熱絡,與代工連動性高的晶圓封裝測試廠,也積極進化挑撿針測、封裝、測試等專精技術,各大廠已先後上修2009年度的資本支出,一場新的封測技術新戰局已然成形。
2009/10/15-科技-半導體/零組件-李洵穎
景氣逐季走揚,讓半導體業在第2~3季發動一波上修資本支出風潮,包括晶圓廠、封測廠比比皆是。而近期產業界近期利多頻傳,大陸十一長假後的終端銷售市場傳出佳績,讓供...
 
2009/10/2-科技-半導體/零組件-李洵穎
國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇1日熱鬧展開,日月光集...
 
2009/10/1--李洵穎
歷經2008年第4季的金融海嘯,半導體業在2009年初保守看待後市,因此資...
 
2009/10/1-科技-半導體/零組件-李洵穎
隨著金價高漲,封裝廠和上游客戶合作發展銅線製程的速度加快,以降低成本。目前所有前4大封裝廠包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STA...
 
2009/9/30-科技-半導體/零組件-李洵穎
台灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan 2009)即將於30日展開,3D IC亦為此次展出的重點項目之一。大力推動3D IC的日月光集團研發中心總經理唐和明...
 
 CEO
京元電子總經理梁明成:大陸半導體業3、5年內對台灣不會形成威脅 此時不積極投資台灣 才會失去競爭力
 產業觀察
3D IC時代來臨 TSV技術發展加快
 火線話題
日本掌握 IC材料  台灣自給率偏低成業者瓶頸
大陸家電下鄉商機大? 宜冷靜看待對IC和封測業貢獻度
IDM委外測試速度遲緩 專業測試廠乾瞪眼
 名人講堂
京元電研發中心處長陳文如:消費性電子MEMS感測元件價格取向 自製測試機台降低成本為王道
名人講堂 -聯合科技總裁暨執行長李永松晶圓廠購併愈多 愈有利於後段封測廠越南和印度可能是封測廠投資重點地區
 
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日韓在軟硬結合板的發展現況
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