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 DIGITIMES深度專輯封測銅製程趨勢成形
封測銅製程趨勢成形
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3/8【Big Data論壇】搶佔垂直市場變現與獲利契機
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茂宣
由於2011年全球經濟因歐債危機起,導致全球景氣一片下挫,資金為了避險,紛轉往投資黃金,造成金價大飆漲,封測業為了降低金價高升所帶來的成本問題,紛改以銅製程取代原先以金線為主的製程,未來比重可望持續攀升。
2011/11/21-科技-半導體/零組件-李洵穎
在可攜式電子產品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下,半導體產業除透過製程微縮方式縮小晶片面積外,先進封裝技術的配合亦不可或缺,才能夠將單顆IC體積製造得更薄、更小。
 
2011/10/31-科技-半導體/零組件-李洵穎
受到台灣與大陸客戶對銅打線封裝製程需求減緩,日月光和矽品第3季銅製程...
 
2011/10/26-科技-CEO-李洵穎
全球最大半導體封測廠日月光集團近2年來動作頻頻,繼2010年在兩岸的高雄...
 
2011/9/9-科技-半導體/零組件-趙凱期
陶氏電子材料(Dow Electronic Material)這次在台灣所舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2011)中,成功推出最新化學機械研磨(CMP)銅製程,結...
 
2011/9/7-科技-半導體/零組件-李洵穎
黃金價格近日再度飆新高,根據最新的報價,黃金每盎司已經直逼1,900美元,統計全年以來已經上漲逾20%。隨著金價飆高,對於封測廠銅線製程的需求也...
 
 產業觀察
半導體製程、封裝技術同步演進 量產時程競賽牽動業者版圖消長
 火線話題
銅製程不是提升毛利率護身符
 
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封測雙雄第2季毛利率
 
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