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繼NEC電子與瑞薩宣布合併後,Global也宣布吃下特許半導體,全球半導體產業的整合風潮正如火如荼地展開。業者希望利用購併或是策略結盟,降低成本,或是發揮綜效,並進一步建立技術領先的地步。
2009/10/1-科技-半導體/零組件-宋丁儀
Global Foundries動作頻仍,除了積極擴張產能加速緊追製程技術,也在設計服務領域拉攏結盟對象,目前綜觀矽智財與IC自動化設計平台(EDA)業者都積極與Global Foundri...
 
2009/9/18-科技-半導體/零組件-吳宗翰
NEC電子(NEC Electronic)與瑞薩(renesas)16日宣布簽署合併基本契約...
 
2009/9/17-科技-半導體/零組件-鄭茜文
幾經波折,日本NEC電子與瑞薩(Renesas)合併案終於拍板定案。由於兩家公司同樣面臨虧損困境,因此這樁合併案被外界視為是團抱取暖,屢被市場看衰...
 
2009/9/17-科技-半導體/零組件-鄭茜文
全球第3大半導體業者誕生,在歷經兩度延後,日本晶片業者NEC電子與瑞薩...
 
2009/9/11-科技-半導體/零組件-陳穎芃
華爾街日報(WSJ)報導,超微(AMD)執行長Dirk Meyer稍早表示,近日阿布...
 
 CEO
瑞薩榮譽董事長伊藤達:半導體景氣復甦還需2~3年 消費性電子扮需求要角
 產業觀察
IDM、晶圓廠和封裝廠皆想分切入的晶圓級封裝
金融海嘯不止 太陽能產業依舊耀眼?
 火線話題
NEC電子與瑞薩科技合併後的競合態勢與商機分析
晶圓代工的第3次世界大戰
一個不能少?兩個恰恰好?
冷到凍未條! 日科技大廠裁員、停工度寒冬
日半導體廠合縱連橫 真能打敗外敵嗎?
 
 360°
瑞薩與NEC電子合併案
NEC會長佐佐木元
Global Foundries
 
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