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2016年下半應用處理器方案競爭 聯發科與展訊恐落後

2016/08/16-IC設計-20160816-196-林宗輝  
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面對2016年下半應用處理器市場挑戰,各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規劃新產品,除增加自有方案競爭力,也同時是為因應個別市場對相關規格的需求。DIGITIMES Research認為,下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優勢,聯發科及展訊則相對落後。

從整體趨勢觀察,下半年低階方案仍將維持28nm製程,但中階和高階都會走向14/16nm,少數比較特殊的技術,例如基於20nm的方案,則將逐步退出市場。

從個別業者狀況觀察,DIGITIMES Research認為,高通無疑將佔有最大優勢,由於其高階方案擺脫去年陰霾,廣受各界採用,下半年小改版高階產品也同樣受業界歡迎,雖然性能僅小幅度提升,但已足夠稱霸市場。

聯發科高階方案出貨動能有限,下半年面對競爭,基於20nm方案將快速跌落中階定位,而基於16nm的中階方案將晚於高通同定位產品,也將造成推動上的挑戰,且聯發科在相關製程產能配合預估失準,導致市場可能拱手讓給競爭者,部分客戶已開始轉單予高通等供應商。

展訊雖在16nm方案亦有布局,但在軟體開發實力落後於競爭對手,因此,其欲將方案成熟度提升到客戶可接受的程度,恐需到2017年,2016年仍僅能用28nm方案,藉低價策略維持市佔。

大陸市場最大行動電信營運商中國移動2016年底入庫手機最低通訊規格將提升至Cat.7,這也對相關方案商造成很大壓力,畢竟2016年底能提供相關規格方案的業者僅高通一家,展訊與聯發科相關產品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨,時程上的差距相當明顯。

應用處理器業者1x nm製程方案量產時程 聯發科與展訊皆落後競爭對手
註:聯發科與展訊都沒有基於1x nm製程的高階方案。
資料來源:DIGITIMES,2016/7


  內文目錄
中階方案爭先導入新製程 高通與海思搶佔先機
中國移動入庫標準更改 Cat.7規格短期內僅高通能滿足
多核成長速度不退 GPU核心數將開始被強調
下半年聯發科及三星出貨有支撐 高通仍掌握技術優勢
 圖表目錄
應用處理器業者1x nm製程方案量產時程 聯發科與展訊皆落後競爭對手
主要應用處理器業者2016年下半1x nm中階方案製程轉換趨勢
2014~2017年應用處理器GPU核心數量成長趨勢預估
3 個圖表



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