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ARM與軟銀布局IoT市場 CoreLink SIE 200套裝IP打頭陣

2016/11/17-IC設計-20161117-264-林宗輝  
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ARM於2016年10月下旬舉辦ARM TechCon大會,會中揭櫫ARM在產品及技術上的新進展,本次大會重點在於物聯網(IoT),ARM並推出CoreLink SIE 200套裝IP因應客戶需求。

由於ARM已為軟體銀行購併,根據孫正義對物聯網的擘劃,DIGITIMES Research預估ARM將加速針對相關應用領域,推出完整度極高的應用方案,直接給業界可參考依循的方向,而非像過去般,主要由客戶自行創意發想並建立自有完整方案。

DIGITIMES Research認為,軟銀積極跨入物聯網對晶片業者而言憂喜參半,喜的是有機會藉由軟硬體更完整的配套,加速物聯網應用領域發展,憂的是ARM或軟銀可能藉此更深入產業,此對某些已能提供相對完整性佳的既有晶片業者恐產生威脅。

基於軟銀對未來物聯網的布局,預料ARM今後將加大對相關晶片應用的涉入程度,甚至由軟銀自行推出基於ARM架構的完整方案,直接加入競爭,藉以擴大獲利基礎。

ARM於2016年TechCon針對物聯網應用發表IP套裝CoreLink SIE 200
資料來源:ARM,2016/11


  內文目錄
軟銀購併ARM重視投資效益 後續效應值得關注
僅依靠ARM既有業務模式 難以擴大營收規模
其他領域成長潛力有限 軟銀與ARM合力進攻物聯網
CPU核心不是主角 一站式IP套裝期達快速滲透目的
 圖表目錄
ARM將成為軟銀未來事業的新視野與發展根基
ARM於2016年TechCon針對物聯網應用發表IP套裝CoreLink SIE 200
新的ARMv8-M更強調物聯網設備的連線安全
Cordio Radio IP提供常用物聯網網路協定 讓客戶可直接選用
4 個圖表



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