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 Slide Show: 智慧型手機晶片需求增及新產能開出 2016~2021年全球晶圓代工產值CAGR將達5.2%

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2016年至2021年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢,但在智慧型手機IC搭載量增加帶動下,智慧型手機仍為推動全球晶圓代工產值成長的重要動能,加上包括物聯網、汽車電子、高效能電腦,乃至VR/AR等終端應用,都有機會在未來5年進入成長期...

  • 從需求面觀察,智慧型手機IC搭載量將增加,以及新產品、新應用出現,將是帶動晶圓代工產業成長動能。
    • DIGITIMES Research預估,全球智慧型手機出貨量年成長率將由2016年7.2%降至2021年5.2%,成長動能逐年下滑,但在此期間,主要包括雙鏡頭、安全檢測、AR/VR、3G升級至4G、4G+升級至5G等功能,讓智慧型手機IC搭載量得以增加,因此,以智慧型手機為主的終端應用仍是未來5年推動晶圓代工產值成長的重要動能。
    • 包括物聯網、汽車電子、高效能電腦,乃至VR/AR,都將有機會成為未來5年推動晶圓代工產業成長的重要動能。
  • 從供給面觀察,產能擴充與產品組合改善帶動平均銷售單價的提升,皆將成為未來5年帶動全球晶圓代工產值成長的動能。
    • 在終端應用市場對低功耗與高效能需求提升,同時還要兼顧降低成本的情況下,晶圓代工廠商持續往先進製程投入研發,新增產能也多以先進製程為主。
  • DIGITIMES Research預估,全球晶圓代工產值將由2016年507億美元逐年成長至2021年665.7億美元,2016年至2021年年複合成長率為5.2%,在全球景氣成長趨緩,與產業景氣基期相對偏高的影響下,產值成長動能有逐年趨緩態勢。





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