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 Slide Show: 旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%

2016/10/06-IC製造-20161006-237-柴煥欣  
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隨蘋果與華為等品牌為主的中高階智慧型手機出貨增加,加上大陸4G+智慧型手機及新興市場3G升級4G需求升溫,智慧型手機與無線網通相關OEM業者及晶片供應商持續建立庫存,DIGITIMES Research預估,2016年第3季包括台積電、聯電、世界先進等主要晶圓代工廠...

  • 雖然面對下半年全球景氣不確定性與部分客戶放緩回補庫存,DIGITIMES Research預估,2016年第3季在智慧型手機需求升溫,及進入IC產業傳統旺季等因素推動,台灣主要晶圓代工廠合計營收將達93.6億美元,較前季成長14.3%。
    • 加上2015年下半景氣基期相對偏低,較2015年同期79.1億美元成長18.5%。
  • 2016年第2季來自大陸4G+智慧型手機需求增加、新興市場3G升級4G需求升溫,加上客戶端庫存調節暫告一段落,來自IC設計客戶需求轉強的推動下,台灣主要晶圓代工廠合計營收達81.9億美元,較前季成長10.7%,結束連續5季的季衰退,亦較2015年同期成長1.2%。





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