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 DIGITIMESResearch議題精選
重要業者
 
重要業者
 
 
2017/04/12-20170412-73-楊東沂
全球NAND Flash生產主要由南韓、日本及美國三大記憶體陣營廠商包括三星(Samsung)/海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特爾(Intel)掌握。隨著1Y奈米(nm)以下2D N...

原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升
 
2016/10/06-20161006-237-柴煥欣
隨蘋果與華為等品牌為主的中高階智慧型手機出貨增加,加上大陸4G+智慧型手機及新興市場3G升級4G需求升溫,智慧型手機與無線網通相關OEM業者及晶片供應商持續建立庫存,DIGITIME...

需求疲弱 產能擴充 4Q'15台廠晶圓代工產能利用率下滑
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
2016/08/09-20160809-191-杜振宇
2016年下半除東芝(Toshiba)就64層3D NAND Flash展開送樣出貨外,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等記憶體業者亦將陸續量產,將促使3D N...

東芝訂半導體事業虧轉盈目標 將發展64層3D NAND Flash與晶圓代工業務
2016年下半3D NAND Flash供應商上看4家 三星仍將具產能與技術優勢
 
2016/07/29-20160729-181-林芬卉
從CMOS影像感測器大廠Sony發表的中期營運計畫發現,2016~2017會計年度相關事業部營收介於9,600億日圓(約90.6億美元)至1兆日圓間,與2015年相較並無明顯成長,且2016會計年度影...

Sony影像感測器面臨手機應用需求不如預期 提升車用技術力以因應2020年9億美元市場商機
 
2016/06/24-20160624-158-杜振宇
DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hyni...

2016年韓廠記憶體資本支出將連兩年下降 DRAM 18奈米製程為發展重點
1Q'16南韓記憶體產業觀察:佔全球比重降破6成 2Q'16產值可望季增5%
 
2016/06/15-20160615-152-杜振宇
東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月,以下簡稱年度)半導體事業營收不僅較2014年度衰退6.9%,為1.11兆日圓(約100億美元),且營業利益由盈轉虧,營損率為6.4%。DIG...

主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
 
2016/05/23-20160523-133-柴煥欣
因來自大陸與新興市場對中低階智慧型手機需求增加,加上無線網通IC、電源管理IC、LCD驅動IC等晶片供應商回補庫存需求持續升溫,DIGITIMES Research預估,2016年第2季台積電、...

需求疲弱 產能擴充 4Q'15台廠晶圓代工產能利用率下滑
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
2016/05/16-20160516-126-杜振宇
2016年三星電子(Samsung Electronics)於DRAM將以開發18奈米製程為其投資重點,DIGITIMES Research觀察,為克服DRAM 18奈米製程微縮所面臨的電容器(Capacitor)易倒塌、雜訊...

2016年韓廠記憶體資本支出將連兩年下降 DRAM 18奈米製程為發展重點
4Q'15南韓記憶體產業觀察:2015年DRAM市佔躍升至7成 唯1Q'16記憶體產值恐季減10%
 
2016/05/06-20160506-114-杜振宇
由於全球經濟前景未明,且行動裝置市場漸趨飽和,DIGITIMES Research預估,2016年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)合計於記憶體資本支出將較2015年減少18...

2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉趨保守 然投資方式更趨多元
2014年下半南韓半導體廠商可望擴大資本支出 新產線與製程升級將為重點
 
2016/04/14-20160414-93-林芬卉
Sony為CMOS影像感測器第一大廠,主要應用為消費性產品,然近期因智慧型手機需求成長趨緩,影響到相關事業部業績表現;而在Sony取得東芝大分工廠後,將強化車用影像感測器市場及技...

Sony影像感測器將擴展自動駕駛及IoT/IoE新領域 強化可識性及分辨率 2035年將推升感測器總合需求達千億顆
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研究項目
產業
1H'17南韓記憶體產業觀察:4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景
受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%
3Q'16南韓記憶體產業觀察:產值季增13.9% 4Q'16再戰雙位數季增率
重要業者
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
產品/技術
原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
市場
2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關
次世代非揮發性記憶體加速導入市場 企業儲存應用具發展機會
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
全球產業數據   
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台灣產銷數據  
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