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 DIGITIMESResearch議題精選
市場
 
2017/03/27-20170327-63-胡明傑、黃銘章
DIGITIMES Research觀察2016年全球半導體矽晶圓業者營收與獲利狀況及2017年需求,預估2017~2018年在矽晶圓供給不足下,整體銷售額將明顯回升,2020年可望突破100億美元大關。

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程
 
2017/01/23-20170123-17-陳彥志
DIGITIMES Research研判,在快閃記憶體(Flash Memory)技術發展逐漸面臨瓶頸之際,次世代非揮發性記憶體技術可望於2019年起加速導入市場,當中成長潛力最高者為企業儲存應用。隨...

原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
 
2016/03/18-20160318-75-柴煥欣
2016年第1季客戶端調節庫存策略雖至尾聲,甚至部分客戶已出現回補庫存需求,但受高階智慧型手機出貨表現不佳,及終端需求依舊疲弱,使得客戶投片意願相當保守。 DIGITIMES Researc...

通訊應用客戶調節庫存 3Q'15台廠晶圓代工產業旺季不旺
需求疲弱 產能擴充 4Q'15台廠晶圓代工產能利用率下滑
 
2015/11/12-20151112-392-杜振宇
2014年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)的營收領先意法半導體(STMicroelectronics)的MEMS營收,且金額差距已自2013年1.3億美元擴大...

因應高整合MEMS元件需求擴大 領導大廠加強發展更多軸產品與環境感測元件
2015年博世與意法半導體將爭奪全球MEMS龍頭廠地位 南韓扶植MEMS製造公司計畫遇挫
 
2015/08/26-20150826-299-柴煥欣
在大陸經濟成長幅度遠優於全球與先進國家經濟成長率情況下,使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元,2010年至2014年年複合成長率達6.8%,亦使得大陸...

鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5%
 
2015/08/21-20150821-296-柴煥欣
自2014年6月《半導體產業發展推進網要》發布以來,大陸半導體產業政策目標即已逐漸由打造具規模且具競爭力的IC企業轉向為提高大陸IC內需市場自製率。DIGITIMES Research預估,十...

鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
成立基金與補貼政策雙管齊下 大陸地方政府藉打造半導體產業聚落提振經濟
 
2015/08/18-20150818-293-張浩偉
DIGITIMES Research觀察,三星連續第三波選用Sony CIS作為三星旗艦手機供應商,變相承認三星自產的CIS仍難以撼動Sony地位。Sony CIS 2Q’15相較2Q’14營收成長超越全年預...

Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
 
2015/02/06-20150206-54-杜振宇
DIGITIMES Research觀察全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)於物聯網相關產品線布局,博世...

MEMS前5大廠排名 意法半導體將坐二望一 博世自車用跨足消費性應用將具優勢
因應高整合MEMS元件需求擴大 領導大廠加強發展更多軸產品與環境感測元件
 
 
研究項目
產業
1H'17南韓記憶體產業觀察:4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景
受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%
3Q'16南韓記憶體產業觀察:產值季增13.9% 4Q'16再戰雙位數季增率
重要業者
2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
產品/技術
原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
 
全球產業數據   
電腦運算 數位家庭 可攜式CE 行動通訊
 
 
 
台灣產銷數據  
筆記型電腦 液晶監視器 液晶電視 數位相機
 
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5.1Q'17全球監視器出貨量年減幅擴大 2Q'17恐續年減7%
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